集益威科创板IPO已问询，拟募金30亿元

上海证券交易所11月8日消息，集益威半导体（上海）股份有限公司（简称“集益威”）科创板IPO审核状态变更为“已问询”，招股说明书同步更新。

集益威主要从事高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，以高速SerDes技术为底层核心，已实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理（oDSP）芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片产业化，并已对外授权224G SerDes IP；2025年度56G及以上速率的高速SerDes IP国内市场份额位居国产厂商第一。

2023年至2026年1—6月，集益威营业收入分别为1649.00万元、3.10亿元、3.89亿元和2.82亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元和6221.83万元。

本次IPO拟募集资金30亿元，投向面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目（11.17亿元）、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目（8.06亿元）、前沿技术研发项目（6.45亿元）及补充流动资金（4.33亿元），保荐机构为国泰海通证券。