芯德半导体港股IPO：收入三年翻倍却从未赚过毛利 重资产封测厂的爬坡与债务压力
作者：喜乐
2026年10月底，港股IPO市场迎来一波密集的发行窗口——包括芯德半导体在内的7家公司接连启动上市计划，其中6家为IPO、1家为介绍上市；在这份名单中，芯德半导体、登临科技、宏芯宇3家均来自芯片半导体赛道。多家半导体公司同批登场，看上去是行业融资热度的回升，但细看各家的成色，热闹之下冷暖并不相同。在这批公司里，芯德半导体堪称财务负担最重的一家——它亏损规模居前，而且长期处于毛损状态。
三年收入翻倍 经调整EBITDA已转正
芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，主营半导体封装测试（OSAT），产品覆盖BGA、LGA、WLP、2.5D/3D及传统QFN、FC-SOT等。公司由长电科技出身的张国栋带队，成立仅六年即进入中国通用OSAT市场排名前十。
资本与客户层面，公司2021年至2025年完成7轮融资、累计超过20亿元，股东名单里包括小米、OPPO、龙旗科技等手机与芯片产业资本，也有深创投及江苏国资的身影。产业股东“既是股东、又是客户”的深度绑定，帮助公司顺利拿下多家行业重要客户。
业绩层面，公司收入由2023年的5.1亿元增长至2025年的10.1亿元，复合增速达到41.0%；2026年前四个月实现收入3.6亿元，同比提升17.4%。现金流呈现阶段性修复特征：经营活动现金流由2023年净流出0.7亿元，转为2024年、2025年连续净流入，分别为1.4亿元、0.4亿元，但2026年前四个月再度转回净流出；经调整EBITDA于2025年转正至8391万元，2026年前四个月继续录得4199万元。
收入高增背后 毛损持续收窄但尚未转正
然而，漂亮的收入曲线底下，是一份并不好看的利润表。2023年至2025年，公司毛损率分别为38.4%、20.1%、18.0%，2026年前四个月为17.9%，整个往绩期内未能实现正毛利。2023年至2025年，公司净亏损分别为3.6亿元、3.8亿元、4.8亿元，2026年前四个月净亏损1.6亿元——2023年以来累计净亏损超13.8亿元。
其中2025年毛损约1.8亿元，净亏损4.8亿元创往绩期内新高。公司对此的解释是：生产设施尚处爬坡期，前期巨额资本开支带来的折旧摊销与固定成本，压在了尚未饱满的产量之上。
拆到产品层面， 2026年前四个月，公司唯一实现正毛利的产品是最基础的QFN封装，收入1.2亿元、毛利率2.8%；而越往高端走、亏得越狠——BGA封装收入9734万元、毛损16.3%，LGA封装收入8648万元、毛损率高达41.2%，WLP晶圆级封装收入5075万元、毛损率33.9%；被市场寄予厚望的2.5D/3D异构封装，2025年全年只录得不足25万元的工程样品收入，2026年前四个月更是未能确认任何收入。
“行业第七名”的含金量 仅0.6%的市场份额与漫长的回报周期
按照弗若斯特沙利文的统计，按2025年先进封装测试收入计，芯德半导体在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额仅为0.6%。排在行业前两名的公司，份额分别为22.4%和15.5%。此外，国内封测市场约150至200家OSAT同台竞争，头部巨头早已把大客户订单握在手中，公司的成长空间需要在巨头夹缝中一点一点换取。
更关键的是这门生意的“时间成本”。据弗若斯特沙利文，可比OSAT公司或新建生产设施通常要熬约3至9年才能实现毛利收支平衡、约4至10年才能实现净利润收支平衡、约9至15年才能收回初始资本投资——这是一门典型的重资产、慢回报生意。这也解释了公司为何始终在亏损中运转：截至2026年4月末，公司累计资本开支已达40.6亿元。
而产能与投入的两端，各有一处值得留意。产能端，爬坡压力尚未解除：南京基地2026年前四个月产能利用率小幅回落至80.0%，2025年7月才投产的扬州新基地利用率仅约69%，新厂折旧直接拖累毛利率。
投入端，公司研发开支的绝对金额却在收缩：从2023年的7，662万元增至2024年的9，376万元后，2025年回落至8，617万元；2026年前四个月为2，985万元，较2025年同期下滑。研发费用率则从2023年的15.1%降至2025年的8.5%，2026年前四个月再微降至8.3%。
债务压力与募资投向
公司的资产负债表已经亮起多盏提示灯。截至2025年末，公司负债合计52.3亿元，股东权益为-12.3亿元，资产负债率高达130.8%。截至2026年8月末，公司有息借款达15.8亿元，而账上现金及等价物仅2.6亿元。换句话说，公司的日常运转与产能扩张，都在仰赖外部融资持续“供血”。
从发行安排看，公司本次发行价区间为8.6至9.6港元，募资规模约9.2亿至10.3亿港元，未设绿鞋机制；基石投资者共3家——广发基金、半导体设备商迈为股份的全资子公司以及山东国资国惠香港，合计认购3.13亿港元，按发行价区间测算占发售股份约30.6%至34.2%，并统一锁定9个月。值得一提的是，迈为股份本身是封装设备供应商，而公司计划将约69.5%的募资用于购置设备、建设产能——产业上下游的绑定关系，在基石名单上再次出现。
一门“苦生意”与一份需要耐心的定价
半导体公司扎堆发行，固然反映出资本对行业的关注热度——据弗若斯特沙利文预计，中国先进封测市场到2030年仍将保持双位数增长；但对芯德半导体而言，持续毛损的报表、0.6%的市场份额、以“年”为单位计量的回报周期，与港股市场偏好的”轻资产、快回报”模式并不契合。
重资产、慢变现的公司，向来需要市场给予更长的培育耐心；而对于需要消化折旧、等待盈利爬坡的普通投资者而言，维持这份耐心，意味着要承担较高的不确定性。