开盘涨超20%，浦口开发区港股“第一股”，芯德半导体登陆港交所

11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(07672.HK)正式在港交所主板挂牌上市，华泰国际为独家保荐人。这是浦口开发区首家登陆港交所主板的企业，园区上市企业再添一员，为区域集成电路产业集群高质量发展注入强劲动能。

公司全球发售1.07亿股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，最终发售价为每股8.88港元，全球发售净筹约8.82亿港元。其中，香港公开发售获9.84倍认购，国际发售获1.13倍认购。

本次IPO引入基石投资者包括广发基金、国惠(香港)控股有限公司(“国惠香港”)、Maxwell Technology Pte. Ltd.(“Maxwell”，由迈为股份(300751.SZ)直接全资拥有)。

今日开盘，芯德半导体(07672.HK)涨20.50%，报10.70港元/股，市值114.02亿港元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

芯德半导体的股东名单，是其上市叙事中最具辨识度的一层。IPO前，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%，联发科控制的Gaintech持股0.31%，龙旗科技等终端与设计厂商同样在列；创始人张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计控制约22.45%股份，为单一最大股东集团。

这套“产业资本+终端客户”重叠的股东结构，在半导体封测行业中有其清晰的商业逻辑。

封测是芯片从设计走向成品的最后一环，对于小米、OPPO这样的终端厂商和联发科这样的芯片设计巨头而言，扶持一家具备先进封装能力的本土OSAT，意味着在产能紧缺或技术迭代时，能够获得更可控的供应链保障和更紧密的定制化协同。这些公司买入的不是短期的分红预期，而是一个“股东+客户”深度绑定的产业接口。

本次IPO的基石阵容延续了同一逻辑，广发基金、国惠（香港）控股、Maxwell Technology（迈为股份全资拥有） 三名基石合计认购约3.13亿港元，占全球发售股份的约三分之一。

广发代表公募长线资金的定价认可，国惠带有地方国资背景，而迈为股份作为半导体设备商以基石身份入股OSAT，指向的是先进封装工艺与设备之间越来越紧密的协同开发需求，封装技术的演进，越来越依赖设备端与工艺端的联合定义。

财务方面，2023年至2025年，公司营收从5.09亿元增至8.27亿元，再突破10.12亿元，三年复合增速超过40%；2026年前四个月营收3.60亿元，同比增长17.4%，收入端的增长是扎实的。

但利润端的方向相反。同期净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，2026年前四个月亏损1.62亿元；毛损率从2023年的-38.4%收窄至2024年的-20.1%、2025年的-18.0%，2026年前四个月进一步优化至-17.9%。

负毛利意味着，每卖出一单位产品，在扣除直接材料、人工和制造费用之后，就已经是亏损的，研发、管理和销售费用尚未计入。

亏损的根源写在资本开支的规模里，自2020年成立至2026年4月，公司初始资本开支总额约40.63亿元，主要用于生产设施的建设与扩充，庞大的折旧及摊销开支在产能爬坡期无法被充分摊薄，叠加扬州新基地2025年7月才投入运营、尚处于产能提升阶段，固定成本对毛利率形成了持续压制。

但改善的轨迹是真实的，南京基地产能利用率从2023年的62.3%攀升至2024年的77.3%和2025年的84.5%，2026年前四个月在扬州新基地爬坡的情况下仍维持在80.0%。经调整EBITDA于2025年转正至8391万元，2026年前四个月继续录得4199万元，说明在折旧和摊销之前的经营层面，公司已经开始产生正向的现金创造能力。

从“EBITDA转正”到“毛利转正”再到“净利转正”，每一级台阶对应的是固定成本被收入覆盖的不同深度，芯德目前站在第一级台阶上，方向是对的，距离终点仍有明确的路程。

芯德半导体搭上了“后摩尔时代”先进封装最具想象力的叙事，公司搭建了覆盖先进封装全技术分支的CAPiC平台，产品组合涵盖BGA、LGA、WLP、FC-QFN等先进封装，并推进2.5D/3D的量产能力。2025年，先进封装收入7.37亿元，占总营收的72.8%，取代传统封装成为绝对的业绩引擎。

但“先进封装收入占比七成”这个标签，需要放到产品毛利率的显微镜下重新审视。2026年前四个月，公司唯一实现正毛利的产品是最基础的QFN封装，收入1.2亿元，毛利率仅2.8%；而越往高端走，亏损越深，BGA封装毛损率16.3%，LGA封装毛损率高达41.2%，WLP晶圆级封装毛损率33.9%。

与此同时，代表下一代封装方向的2.5D/3D产品，2025年全年收入仅24.4万元，占比不足0.03%，仍处于全流程验证和早期导入阶段，尚未形成规模量产收入。

这组数据勾勒出的真实图景是：芯德半导体的“先进封装”收入，目前主要由BGA、LGA、WLP等“次高端”品类贡献，而这些品类恰恰是负毛利的主要来源；真正定义下一代封装竞争力的2.5D/3D，收入贡献几乎可以忽略不计。

公司在LPO-EIC与PIC-FC方向已完成客户全流程验证，2026年初具备量产能力，月产能1500片晶圆，并向客户导入20款产品。这些进展是真实的，但从“验证通过”到“规模收入”，中间隔着客户放量节奏和良率爬坡的完整周期，先进封装的叙事定价的是2.5D/3D的未来，而当前的利润表仍然由QFN和BGA的现实主导。

芯德半导体今日正式登陆港交所，小米、OPPO、联发科的产业股东身份，锁定了需求侧的确定性；迈为股份的基石入局，指向了设备与工艺协同的长期壁垒；经调整EBITDA转正，是这条路径上第一个可验证的里程碑。

但负17.9%的毛损率同样诚实地标注了当前的位置，董事长张国栋在上市前对媒体的表态是“毛损转正用不了三年，应该很快”，2026年将收窄至个位数。

这个时间表的兑现，取决于两件事：扬州基地的产能爬坡能否在2026至2027年填满，把折旧摊薄到足以让QFN之外的品类跨越正毛利线；以及2.5D/3D和FC等高端品类能否从“验证导入”走向“批量交付”，把先进封装的故事从收入占比的标签变成毛利率的贡献。

重资产封测是一门需要用规模和良率说话的生意，没有捷径。港股上市为芯德半导体提供了跨越负毛利鸿沟的资本弹药，但从“做一片亏一片”到“做一片赚一片”，中间的距离，需要每一个季度的产能利用率、毛利率和客户结构来一寸一寸地缩短。

上市首日的开盘价是市场对“后摩尔门票”的第一次投票，挂牌之后的每一份财报，才是对这张门票真实价值的持续检验。