南京先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所

11月10日上午，港交所的铜锣又一次为南京企业敲响。总部位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）在香港联合交易所主板正式挂牌交易，当天开盘股价即涨20.5%，标志着这家从南京起步、深耕先进封装领域的科技企业成功登陆国际资本市场，国产先进封装赛道再添一家上市生力军。

由此，芯德半导体也成为今年南京第3家成功赴港上市的企业，登陆港交所的宁企总数同步增至35家。

技术筑基：全品类先进封装能力领先

港交所清脆铜锣的成功敲响，源于这家年轻企业在先进封装赛道上的技术积累。成立于2020年9月的芯德半导体，是国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商。公司业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），芯德半导体持续推进前沿技术研发，在同质异质芯粒集成、光感光电封装、TGV玻璃基板等领域形成核心技术储备，产品广泛服务于SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域，精准对接人工智能、边缘计算、汽车电子及新兴消费电子等高增长下游需求，积累了多元优质的客户体系。2024年9月，芯德半导体成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。今年，公司入选全球瞪羚企业。相关财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从5.09亿元增至10.12亿元。今年前4个月，公司实现营收3.6亿元，同比增幅超17%。

业绩向上的同时，投入还在加码。据悉，芯德半导体本次上市募集资金将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，进一步强化公司技术壁垒与规模化服务能力。

军团扩容：港股上市宁企增至35家

芯德半导体成功登陆港交所是南京企业积极拥抱国际资本市场的生动缩影。3月9日，南京埃斯顿自动化股份有限公司在港交所敲响上市锣声，成为国内工业机器人领域首家“A+H”上市企业；5月13日，来自江北新区的南京英派药业股份有限公司在港交所主板挂牌，成为港股“合成致死肿瘤药第一股”……在政策红利、融资需求、全球布局等多重因素作用下，今年的港股IPO（首次公开募股）市场依旧持续火热，南京企业赴港上市热情高涨。

从更长周期看，南京企业与港股的连接在持续深化。记者从市委金融办获悉，以去年为例，南京就有药捷安康、维立志博和明基医院3家企业先后登陆港交所，募资总额超21亿元。随着此次芯德半导体的挂牌，南京累计已有35家企业赴港上市。

在业内人士看来，港股汇聚全球主权基金、长线机构和海外产业资本，南京企业登陆港交所，直面国际投资者，有助于企业海外业务的拓展和海外供应链的布局，同时能更好地提升企业的国际公信力，方便搭建境外股权激励，吸引更多优秀的海外研发和销售人才。

“登陆港交所是公司发展的重要里程碑，更是全新起点。未来公司将持续深耕先进封装主赛道，以技术创新驱动成长，为全球客户提供高品质封测解决方案，助力国产半导体产业链自主可控与高质量发展。”芯德半导体董事长张国栋说。

培育赋能：专班服务壮大上市梯队

资本市场“南京板块”稳步扩容的背后，是南京相关部门立足实际，围绕“培育、服务、赋能”三条主线，突出“抓机制、抓后备、抓服务”三大核心，全面推动企业上市工作提质增速。

机制首先落在制度层面。今年3月，南京召开企业上市工作推进会，明确要把推动企业上市作为发展新质生产力的重要抓手，并提出“储备一批、辅导一批、上市一批”的滚动发展格局。方向既定，南京市区两级快速行动，高效完成市区两级上市工作服务体系建设，全面充实上市工作力量。

眼下已具备或接近具备上市条件、正在积极准备上市的企业，无疑是资本市场的重要“蓄水池”。市委金融办积极会同发改、科技和工信等相关部门协同发力，全面摸排“家底”，加快梯队培育，同时聚焦上市关键节点，联动各大交易所、江苏股权交易中心积极组织企业开展上市培育活动，解读资本市场最新政策、法律法规及公司治理规范，引导企业充分认识资本市场，坚定上市信心。

针对拟上市企业可能面临的一个个具体问题和难点，市委金融办建立重点拟上市企业问题台账，确立问题的发现和解决闭环机制，第一时间响应企业诉求，强化服务能力，全力协助企业解决好上市过程中的难点堵点问题。

在南京，“储备一批、辅导一批、上市一批”的梯队正在接续推进。芯德半导体敲响的这声锣，既是港股第35家宁企的全新发展起点，也是下一批南京科技企业走向资本市场的重要信号。随着越来越多优质科技型企业加速拥抱多层次资本市场，南京上市公司也将在创新驱动与产业升级双重加持下持续释放成长活力，为区域经济高质量发展注入源源不断的动能。

现代快报/现代+记者 马壮壮

（图片来源：江北新区）