卓源亚洲再获IPO！芯德半导体登陆港股上市

原标题：卓源亚洲再获IPO！芯德半导体登陆港股上市！

北京时间2026年11月10日，历经六年积淀，卓源亚洲被投企业半导体后道工艺领 导 者——「芯德半导体」成功IPO。这是继2024年无人驾驶的「小马智行」，协作机器人的「越疆科技」；2025年GPU的「沐曦集成电路」后，卓源亚洲在近两年人工智能主赛道收获的第四家上市公司。

作为国内领 先的半导体后道工艺领军企业之一，芯德半导体同时也是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），芯德半导体持续推进前沿技术研发，2024年9月，企业成功入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。而在今年，企业入选全球瞪羚企业。截至今年4月30日，芯德半导体在国内累计拥有专利225项，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有三项PCT专利申请。

卓源亚洲2024年完成对「芯德半导体」的战略轮投资。

上市是企业发展的重要里程碑。能获得资本市场青睐的半导体企业，或是具备稳定产能与核心客户，深度嵌入产业链；或是手握前沿技术，顺应芯片产业迭代趋势，拥有广阔成长空间，芯德半导体二者兼具。

企业主要以移动互联网产品为核心，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，同时持续打磨倒装、系统级封装等工艺，在国内封测自主化进程中不断补链强链。

一路走来，芯德半导体获得多轮融资加持，资金持续投向产线建设、设备引进与技术研发。本次在港交所主板成功挂牌上市，将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，提升CAPiC平台相关研发能力，强化公司技术壁垒与规模化服务能力。

芯德半导体的IPO是卓源亚洲长期深耕人工智能及半导体产业链的又一投资代表，半导体前后道工艺的国产化成熟度与产业下游人工智能硬件底座发展速度及效率长期正相关，卓源亚洲深耕人工智能及半导体产业链，强基夯底，将进一步为产业链的发展贡献力量。

————卓源亚洲创始合伙人、董事长 林海卓

卓源亚洲成立于2016年6月15日，起源于清华大学FIT楼4-204实验室。由清华大学校友共同创办。卓源亚洲是一家清华系聚焦于集成电路及人工智能领域的投资机构。

卓源亚洲先后投资了清微智能、生数科技、沐曦集成电路、基流科技、VAST、面壁智能、江行智能、瑞莱智慧、星动纪元、小马智行、辉羲智能、松延动力、中茵微电子、九章云极、越疆科技、中科时代、中科第五纪、卓世科技、庭宇科技、知有无界、睿魔智能、元昊动力、炎融科技、华瑞指数云、泰坦国际、轻量智造等人工智能企业。

卓源亚洲并先后投资了沐曦集成电路、清微智能、恒一纪元、辉羲智能、芯擎科技、康芯威存储、紫光闪芯、篆芯半导体、中茵微电子、芯速联、寅谱计算、芯德半导体、芯承半导体、首芯半导体、迈睿捷半导体、埃瑞微半导体、盖泽半导体等半导体公司

同时重点投资了星际荣耀、卫蓝新能源、深蓝航天、永泰数能等商业航天及新能源企业。