芯德半导体在港股上市：募资总额9.46亿港元，市值121亿港元

撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（07672.HK，下称“芯德半导体”）在港交所主板挂牌，独家保荐人为华泰证券。发售价8.88港元，收盘11.4港元，首日涨28.38%，总市值121.48亿港元。

全球发售1.07亿股H股，募资总额约9.46亿港元、净额约8.82亿港元，公开发售获9.84倍认购。广发基金、国惠（香港）控股、迈为股份全资子公司Maxwell Technology作为基石投资者，合计认购3524.6万股，约3.13亿港元。

一、营收两年翻倍，七成募资扩产

天眼查显示，芯德半导体成立于2020年。

2023年至2025年，芯德半导体营收5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，两年接近翻倍。2026年前四个月营收3.6亿元，同比增长17%；按前四个月简单年化，约10.8亿元。

这条曲线由两块业务托着：一块是QFN、BGA、LGA、WLP等通用封装，提供规模与现金流；一块是2.5D/3D先进封装，打开升级空间。

从收入结构看，通用封装是基本盘，先进封装是升级盘。基本盘稳住现金流，升级盘打开单价和客户层级。

半导体产业链分设计、制造、封测三段。设计公司把图纸交给晶圆厂，晶圆厂把裸片交给封测厂，封测厂把裸片变成可以上板的芯片。三段里，封测最靠近客户，也最贴近量产。

封测是产业链里资本开支较重的环节。一条先进封装线，设备投资以亿元计，达产周期以年计；也正因如此，产能本身就是一道门槛。这是硬门槛。

产能是芯德的第一生产要素。扬州基地2025年7月投产，南京基地同步推进，两个基地一南一北，承接不同品类的订单。

本次IPO募资净额约70%投向扬州和南京基地的产能扩充，包括建设生产基地与产线、采购设备；按8.82亿港元净额算，约6.2亿港元。

翻译过来，这是一次“先扩产、再放量”的安排。封测是重资产生意，产能到位，订单才有地方落；产能爬坡，规模效应才会出来。

封测行业有一条朴素的规律：产能利用率每上一个台阶，单位成本就下一个台阶。这条规律也解释了封测厂为什么总是先建产能、再谈放量——设备到位、工艺跑通、客户认证通过，订单才会批量进来。

扬州基地投产后，公司的封装品类和产能半径同时扩大，客户覆盖消费电子、汽车电子、人工智能、边缘计算。

2026年前四个月17%的营收增速，是这条路径的第一个验证点。在产能仍在爬坡的阶段，这个增速说明订单端有支撑。

二、五类封装全覆盖，2.5D/3D已量产

芯德的技术清单是五类：QFN、BGA、LGA、WLP，以及2.5D/3D。按上证报的说法，它是国内少数集齐这五类先进封装技术能力的厂商之一。

这五类对应五种活。QFN把引脚藏在芯片底部，体积小、散热好。BGA用焊球阵列把引脚数做多。LGA靠触点连接，适合高频场景。

WLP在晶圆上完成封装再切割，尺寸接近芯片本身。2.5D/3D把多颗芯片或芯片与内存立体堆叠，缩短互连距离。

五类之中，前四类相对成熟，拼的是良率、成本和交付；第五类2.5D/3D是先进品类，拼的是工艺能力和客户协同。

这个“全”字，在封测行业有实际含义。不同品类对应不同设备、不同工艺、不同客户认证。品类越全，越能接住客户从成熟制程到先进制程的迁移需求，也越容易做成一站式供应。

对客户来说，把不同品类的封装放在一家做，省的是协调成本和时间。封测的竞争，很多时候不在单点工艺，而在交付的确定性。这就是全品类的价值。

封装不是简单的“装起来”。它决定芯片的功耗、散热、信号完整性和良率，是芯片从设计走向产品的最后一公里。

2024年9月，芯德入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单；2026年，它入选全球瞪羚企业。专精特新看的是细分领域的专业化程度，瞪羚看的是成长速度。两个标签同时拿到，说明公司在“专”和“快”两条线上都站住了。

产品落在SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙、电源管理上，下游对应人工智能、边缘计算、汽车电子和消费电子。客户结构多元，是封测企业的第二条腿。

2025年，公司的2.5D/3D先进封装产品已具备量产能力。这条产品线对应的是AI芯片、高性能计算最需要的那一档工艺：把计算单元和内存靠得更近，用封装换性能。

对封测厂来说，先进封装不是把线建起来就完了。它要和芯片设计公司一起做仿真、做热管理、做可靠性验证，一颗芯片的封装方案往往要磨几个月。

按2025年半导体先进封装测试收入计，芯德在中国通用型OSAT企业中排名第7。OSAT即委托半导体封装与测试，芯片公司管设计与晶圆制造，芯德管后道。

OSAT的价值，在于把工艺经验沉淀成产能。客户换供应商，要重新做认证、重新调参数，成本不低。

在这个位置上，全品类和响应速度是它最现实的抓手：用多品类接住中小批量订单，用交付速度换客户粘性。

后摩尔时代，先进封装正成为提升芯片性能的关键路径。制程微缩的成本越来越高，Chiplet把大芯片拆成小芯粒再封装在一起，封装的价值随之抬升；这是芯德这类厂商的产业坐标。

本次募资净额约17.6%用于提升封装研发能力，按8.82亿港元净额算，约1.55亿港元。钱投在研发上，投的是下一轮品类升级的门票。

三、长电十六年，芯德六年

张国栋，现任芯德半导体董事会主席、执行董事。2001年从东南大学英语专业毕业，进入一家集成电路企业做客户工程师。2003年加入江阴长电先进封装，一干16年，离职前已担任董事。

长电科技是中国封测行业的头部企业，长电先进落在江阴。十六年，正好是中国封测产业快速发展的十六年；这段经历，后来变成了芯德的工艺底子。

从客户工程师到董事，他熟悉的是客户要什么、产线能做什么。这种“两头都懂”的背景，在封测行业比学历更管用。

2021年6月起，他担任公司董事，2023年2月起兼任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。

一个英语专业出身的人，在封测行业做了二十多年。这段履历说明，封测的门槛更多在工艺管理、客户关系和生产纪律上，专业标签不是唯一的入场券。

股权上，张国栋、潘明东、刘怡与宁泰芯、宁浦芯构成一致行动人，IPO前合计有权行使约24.95%的投票权，构成单一最大股东集团。

六年里，营收从5.09亿元做到10.12亿元，产能从一个基地扩到两个基地，产品从通用封装扩到2.5D/3D。

城市也在给这支团队加码。芯德总部位于南京浦口经济开发区，是南京今年第3家港股上市公司；随着它挂牌，南京的港股公司总数达到35家。

2025年，药捷安康、维立志博、明基医院先后登陆港交所；2026年，埃斯顿、英派药业、芯德接续敲锣。南京的集成电路产业链覆盖设计、制造、封测与材料设备，浦口是重要承载区之一。

首日表现给出了市场的第一反应：开盘涨20.5%，收盘涨28.38%，市值121.48亿港元，较发行价对应的94.63亿港元增加26.85亿港元。

基石投资者的名单也值得一提：广发基金、国惠（香港）控股、迈为股份全资子公司Maxwell Technology。三家合计认购约3.13亿港元，禁售期至2027年8月9日。产业资本与公募基金同时在场，是对公司长期价值的一次投票。锁定期覆盖上市后的第一个完整财年，也给市场留出了观察产能爬坡的时间。

其余募资用于提升商业化能力、拓展客户生态，以及补充营运资金。对一家正在扩品类的封测厂，客户生态和产线建设同样重要。

如今，芯德半导体手里握着三样东西：一条从5.09亿元走到10.12亿元、两年接近翻倍的营收曲线，一套把QFN、BGA、LGA、WLP与2.5D/3D串成整包的全品类封装能力，和一张扬州、南京两个基地同时铺开、七成募资押进去的产能牌。

整体来看，后摩尔时代先进封装正从制造的配套环节变成性能提升的关键路径，公司把募资的七成押进扬州与南京产能、约17.6%押进研发，方向与行业的演进是同一条线，上市之后的这一程值得期待。