六年磨一剑！南京江北新区这家企业在港交所上市

11月10日上午，港交所的铜锣被南京江北新区一企业敲响。

敲响铜锣的，是江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）。企业在香港交易所主板挂牌上市，股份代号：07672.HK。

值得一提的是，芯德半导体也是南京江北新区今年继英派药业之后的第二家上市企业，新区企业上市的步伐稳步向前。

从落地建厂、产线爬坡，到业务拓展、冲刺资本市场，这声锣背后，芯德半导体走了六年。

六年磨一剑

作为国内领先的半导体封装测试服务商，芯德半导体自2020年落地浦口开发区以来，核心团队深耕先进封装测试领域。六年积淀，企业跻身国内半导体后道工艺领军行列，也是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），企业持续推进前沿技术研发。2024年9月，芯德半导体入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。截至今年4月30日，企业国内累计拥有专利225项，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有三项PCT专利申请。

企业以移动互联网产品为核心，提供一站式高端中道和后道封装测试服务，持续打磨倒装、系统级封装等工艺，在国内封测自主化进程中不断补链强链。本次上市募资将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，提升CAPiC平台研发能力，强化技术壁垒与规模化服务能力。

敲锣背后，是政府的全周期陪跑

早在企业上市计划明确之初，浦口开发区便第一时间对接，组建专项服务团队，跟踪上市节点，同步梳理政策清单、协调各类事项。

服务前端，是下沉一线的“江小服”专员队伍分片建档、上门走访，主动摸排需求、提前识别堵点。

园区还围绕企业全生命周期提供分层培育服务，针对芯德半导体这样的科创企业做好高企、专精特新申报辅导，牵线产学研和资本资源，并依托江北新区“1+9+12”金融服务布局和“北岸·助企驿站”“江小服”服务体系，持续做实金融服务驿站，联动金融机构下沉资源，以多层次金融供给疏解科创主体融资压力。

敲锣上市，是全新的起点。

下一步，芯德半导体将以主流封装技术为突破口，走更贴合本土市场、更强调产业链协同、更注重量产与成本竞争力的务实路径，在江北新区这片产业沃土上持续深耕，向着更远的产业目标稳步前行。

江北新区要做的，是继续做贴心的服务者、产业资本的同行人、产业生态的搭建者，锚定集成电路主导产业，持续完善配套、集聚创新要素。这片产业沃土，将持续陪伴科创企业穿越行业周期，孵化更多立足江北、走向全球的硬核产业力量。

眼下，芯德半导体已经敲响了铜锣，期待更多“江北造”硬核企业走向更广阔的舞台。

来源:南京江北新区

原标题：今年第二家，江北上市企业再+1!