芯碁微装拟斥资最高8250万元人民币增资香港全资子公司 夯实全球离岸运营枢纽布局
2026年11月11日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（证券简称：芯碁微装，证券代码：688630）发布公告称，公司已于11月10日召开第三届董事会第十次会议，审议通过对全资子公司CFM Global Limited（下称“香港子公司”）的增资议案，拟使用H股上市发行募集资金向其增资，增资金额最高不超过约9700万港元，折合人民币约8250万元，增资完成后公司对香港子公司总投资金额不超过人民币8500万元。本次增资事项无需提交公司股东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。
据公告披露，香港子公司系芯碁微装于2026年3月18日在香港特别行政区注册设立的全资平台，定位为公司面向全球市场的离岸创新与运营枢纽，目前尚未实缴注册资本、未开展实际经营活动。本次增资由芯碁微装单方以现金方式认购新增股份，不涉及其他股东出资，增资完成后香港子公司已发行股份数将从300万股增至不超过1亿股，公司仍持有其100%股权，合并报表范围不会发生变化。
本次增资的核心要素及标的基本情况如下：
| 项目 | 具体内容 |
|---|---|
| 增资标的全称 | CFM Global Limited |
| 成立日期 | 2026年3月18日 |
| 注册地 | 中国香港特别行政区 |
| 增资金额上限 | 约9700万港元（折合人民币约8250万元） |
| 增资后总投资上限 | 人民币8500万元 |
| 资金来源 | H股上市发行募集资金 |
| 出资方式 | 现金出资 |
| 增资前已发行股本 | 300万港元 |
| 增资后预计已发行股本 | 不超过1亿港元 |
| 主营业务范围 | 境外采购与国际结算、海外市场拓展与售后服务、境外投资及投融资平台运作等 |
增资前后香港子公司的股权结构保持全资控股状态，具体变动情况如下：
| 序号 | 股东名称 | 增资前（港元） | 增资后（港元） | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 出资金额 | 持股比例 | 预计出资金额上限 | 预计持股比例 | ||
| 1 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | 3,000,000 | 100% | 100,000,000 | 100% |
| 合计 | - | 3,000,000 | 100% | 100,000,000 | 100% |
芯碁微装表示，本次增资旨在充实香港子公司资本实力、优化其财务结构，保障离岸创新与运营枢纽功能稳健运行，同时抓住全球市场拓展窗口期实现跨越式发展。本次资金投向严格对应H股招股说明书中披露的“扩大国际销售业务及海外销售与服务网络”募投用途，不属于变更募集资金用途，将有效提升香港子公司在海外销售及服务网络搭建、前沿研发引智等方面的项目承接与资金运作能力，保障海外业务后续建设与运营顺利推进，不会对公司当期财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害全体股东尤其是中小股东利益的情形。
同时公司也提示相关风险：本次增资尚需履行境内ODI备案、外汇登记以及香港公司注册处股份配发申报等手续，相关审批进度存在不确定性；此外香港子公司业务表现受下游PCB及半导体行业资本开支节奏、国际贸易环境变化、关税调整及出口管制等多重外部因素影响，可能出现海外销售及技术服务中心效益不及预期的情况。
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