芯德半导体登陆港交所收盘涨28%：年入10亿元，小米、联发科参股

瑞财经 刘治颖 11月10日，芯德半导体（07672.HK）在港交所挂牌上市，独家保荐人为华泰国际，收盘涨28.38%，总市值109.33亿港元。

此次IPO，芯德半导体全球发售约1.07亿股H股，占发行完成后总股份的10%，每股定价8.88港元，募集资金总额约9.46亿港元，募资净额约8.82亿港元。

本次发行引入三名基石投资者，包括广发基金管理、国惠香港、Maxwell（迈为股份的全资附属公司），分别认购约1.18亿港元、0.78万港元、1.17亿港元。

招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

公司的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其传统封装产品则包括WB-QFN。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，芯德半导体在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。

2023年-2025年及2026年前四个月，芯德半导体收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元、3.6亿元；年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元、1.62亿元。

IPO后，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯为一致行动人，他们合计持有和控制约22.45%的股份，为公司的单一最大股东。

其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。

资料显示，张国栋，现年47岁，是芯德半导体董事会主席、执行董事，拥有东南大学学士学位，亦取得高级工程师资格。

张国栋在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立芯德半导体前，张国栋于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。