首日大涨28%、市值超121亿！芯德半导体 港交所上市

首日大涨 28%、市值超 121 亿！芯德半导体挂牌港交所

11 月 10 日，江苏芯德半导体科技股份有限公司以 "7672" 为代码在香港联合交易所主板挂牌，首日开盘即涨 20.5%，盘中报 10.70 港元，发行价为 8.88 港元。截至当日收盘，股价报 11.4 港元、较发行价上涨 28.38%，市值超 121 亿港元，资本市场用真金白银为这家国产封测企业投了一票。

芯德半导体成立于 2020 年 9 月 11 日，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计开发、定制封装产品供货与封装产品测试服务。公司与多数只做单一品类的封测厂不同，已集齐 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 全品类先进封装能力，是国内率先具备先进封装技术能力的企业之一。

这个时点上市，踩的正是 "后摩尔时代" 的节奏。按弗若斯特沙利文的资料，晶体管密度增长已接近规模极限，依靠新型半导体封装架构 —— 小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术 —— 作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为提升芯片性能、效率与功能灵活性的关键驱动力。封装从 "后道工序" 变成了 "性能起点"，这正是芯德被资本市场看重的底层逻辑。

技术资产是它的底气。公司自主搭建 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术；其中 FOCT-R 高密度重布线扇出结构可实现同质、异质芯片间互连，整合高层数基板与精密再布线转接板，主要面向数据中心、服务器 CPU、AI 推理及 IoT 芯片场景。截至今年 4 月 30 日，公司国内累计拥有专利 225 项、另有 3 项 PCT 申请，覆盖封装结构、方法、设备及测试系统。

成长曲线也在往上走。收入由 2023 年的 5.09 亿元增至 2024 年的 8.27 亿元、2025 年的 10.12 亿元，两年复合增速 41.0%；南京生产基地设计产能从 2023 年约 40.14 亿件提升至 2025 年约 64.11 亿件。自 2025 年起，公司加大 GPU、光模块及高端 AI 电源管理芯片封装方向的研发与产能投入，已与光模块领域头部客户就 bumping 生产及 2.5D 封装展开工程验证，募资中约七成将投向扬州与南京基地产能扩充。

从产业视角看，这次挂牌的意义不止于一家公司融资 9.46 亿港元。AI 算力把先进封装推到了产业链的关键位置，而国内具备 2.5D/3D 能力、又能承接光模块与 AI 电源管理订单的封测厂仍然稀缺；芯德把 IPO 募来的钱投回产能与工艺，本质是用资本换时间，抢在需求释放前把产线备好。公司目前仍处在产能爬坡与投入期，扬州基地 2025 年 7 月才投产，短期业绩承压是重资产扩张的常态 —— 但方向已经很清楚：在 "AI + 时代" 的国产封装版图里，它要先占住位置。