今年第二家，江北上市企业再+1

今天上午，港交所的铜锣被江北企业敲响。

敲响铜锣的，是江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）。企业在港交所主板挂牌上市，股份代号：07672.HK。

值得一提的是，芯德半导体也是江北新区今年继英派药业之后第二家上市企业，新区企业上市的步伐稳步向前。

从落地建厂、产线爬坡

到业务拓展、冲刺资本市场

这声锣背后

芯德半导体走了六年

六年磨一剑

作为国内领先的半导体封装测试服务商，芯德半导体自2020年落地浦口开发区以来，核心团队深耕先进封装领域。六年积淀，企业跻身国内半导体后道工艺领军行列，也是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），企业持续推进前沿技术研发。2024年9月，芯德半导体入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单。截至今年4月30日，企业国内累计拥有专利225项，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有三项PCT专利申请。

企业以移动互联网产品为核心，提供一站式高端中道和后道封装测试服务，持续打磨倒装、系统级封装等工艺，在国内封测自主化进程中不断补链强链。本次上市募资将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金，提升CAPiC平台研发能力，强化技术壁垒与规模化服务能力。

敲锣背后，是全周期陪跑

早在企业上市计划明确之初，浦口开发区便第一时间对接，组建专项服务团队，跟踪上市节点，同步梳理政策清单、协调各类事项。

服务前端，是下沉一线的“江小服”专员队伍分片建档、上门走访，主动摸排需求、提前识别堵点。

园区还围绕企业全生命周期提供分层培育，针对芯德半导体这样的科创企业做好高企、专精特新申报辅导，牵线产学研和资本资源，并依托江北新区“1+9+12”金融服务布局和“北岸·助企驿站”“江小服”服务体系，持续做实金融服务驿站，联动金融机构下沉资源，以多层次金融供给疏解科创主体融资压力。

敲锣上市，是全新的起点。

下一步，芯德半导体将以主流封装为突破口，走更贴合本土市场、更强调产业链协同、更注重量产与成本竞争力的务实路径，在江北这片产业沃土上持续深耕，向着更远的产业目标稳步前行。

不止芯德半导体，龙王山下，一批创新药企正冲刺向前；城南河畔，一批集成电路企业同样步稳蹄疾。从“首家”到“第二家”，再到更多企业接力交表，新区企业上市的路正越走越宽，后备力量也越来越足。

江北要做的，是继续做贴心的服务者、产业资本的同行人、产业生态的搭建者，锚定集成电路主导产业，持续完善配套、集聚创新要素。这片产业沃土，将持续陪伴科创企业穿越行业周期，孵化更多立足江北、走向全球的硬核产业力量。

今天，铜锣为芯德半导体敲响；下一程，期待更多“江北造”硬核企业走向更广阔的舞台。