阿里拟分拆平头哥赴港上市，国产AI芯片IPO潮再添一子

11月10日晚间，阿里巴巴发布公告称，已向港交所提交建议分拆平头哥独立上市的建议，港交所已确认可进行分拆。平头哥早在9月11日即以保密形式递交A1申请表，申请H股在主板上市买卖。

平头哥在阿里AI布局中承担芯片底座角色，其前身为阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队，2018年整合为平头哥半导体有限公司。2026年5月20日阿里云峰会完成芯片、云、模型、推理的全栈Agent化升级，平头哥新一代训推一体芯片真武M890与旗舰模型Qwen3.7-Max同批发布，基于真武M890的磐久AL128超节点服务器已上线阿里云百炼，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。

平头哥产品矩阵覆盖真武AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳存储主控、ICN互联芯片；玄铁RISC-V IP虽列于平头哥产品序列，但更多是面向阿里体系内的底层IP供给，市场叙事中常将其并入平头哥全栈框架。

从商业化进度看，平头哥已具备一定交付和营收基础。据2026年5月20日阿里云峰会披露，截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货56万片，覆盖20多个行业，累计客户数超400家。2026年8月财报分析师电话会上，管理层披露真武芯片到8月初已服务超过650家客户；2026年3月财报电话会上，管理层披露截至2026年2月平头哥年化营收规模超过百亿元级别。

据IDC 2026年上半年数据，平头哥在中国数据中心AI加速器出货量中占7%，华为28%，寒武纪5%，昆仑芯4%，海光信息3%，该数据为出货量份额而非收入份额。

分拆的核心逻辑在于将芯片资产从电商与云业务的估值框架中剥离，以独立法人身份面对外部客户和公开市场定价。招股书披露的外部直接收入规模及与阿里云之间的关联交易定价机制，将是检验这一逻辑的第一道关口。阿里的分拆尝试并非首次，2023年1+6+N变革中曾计划分拆阿里云、菜鸟与盒马，但阿里云于2023年11月取消完全分拆，盒马IPO暂缓，菜鸟于2024年3月撤回上市申请；2025年8月20日斑马网络递表港交所，8月21日阿里公告拟分拆并获港交所确认可分拆。

与平头哥的纯港股路径并行，百度旗下昆仑芯走的是另一条通道。据百度港交所公告，2026年1月1日昆仑芯以保密形式向港交所递交A1申请，申请主板上市及买卖。据北京证监局辅导备案信息，5月7日昆仑芯启动科创板上市辅导，中金公司担任辅导机构。这属于港股与科创板双线同步申报，并非传统A+H，两条通道均未进入公开发行或挂牌阶段。百度在11月3日否认上市推迟传闻，强调昆仑芯仍处于保密申报阶段。

国产AI芯片的资本化在2025年末至2026年三季度间完成了一轮数量集结。摩尔线程、沐曦股份于2025年12月登陆科创板，壁仞科技于2026年1月2日登陆港交所，天数智芯于2026年1月8日登陆港交所，燧原科技于2026年9月11日登陆科创板；叠加两家早期上市的寒武纪、海光信息，七家代表性芯片厂商先后登陆资本市场，其中五家集中在2025年末至2026年三季度间完成上市。

平头哥与昆仑芯的加入，将这轮IPO潮的参与者从独立芯片公司扩展到大厂内部孵化的芯片资产，定价标准也随之转向收入质量与独立盈利能力的公开审视。

封面图片：阿里巴巴官网