同日两家硬科技企业港交所上市 南京银行科技金融“陪跑模式”再结硕果

11月10日，南京银行科技金融战线迎来重磅捷报：苏州登临科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司双双于香港交易所主板挂牌上市。两家半导体赛道核心企业成功登陆资本市场，既是自身技术产业化进程的重要里程碑，也是南京银行深耕科创金融、陪伴硬科技企业全周期成长的鲜活样本，持续擦亮该行科技金融金字招牌。

此次同步登陆港交所的两家企业，均处于半导体产业链的关键环节。登临科技成立于2017年，是国内率先实现规模化商业落地的GPU企业，也是江苏省唯一实现大规模量产的GPU企业，其产品已广泛覆盖智慧城市、企业私有云、工业质检等多个企业级AI应用场景。本次上市所募资金，将主要用于现有GPU产品线的迭代升级与全新产品开发，进一步巩固其在国产通用计算芯片赛道的市场竞争力。

另一家上市企业芯德半导体成立于2020年，是国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商，也是国内少数具备全品类先进封装技术能力的厂商之一。此次登陆港交所后，企业将把募资重点投向先进封装产能扩建、研发能力提升及营运资金补充，进一步强化自身技术壁垒，扩大规模化服务能力，匹配下游AI芯片、高性能计算等领域快速增长的封测需求。

从早期初创到登陆资本市场，两家企业的成长关键节点上，都可见南京银行科技金融服务的深度参与。2025年登临科技进入技术攻坚的关键阶段，南京银行苏州分行主动上门对接，围绕赛道空间、成长潜力、研发强度、技术壁垒、产业化节奏、核心团队等多个维度开展综合评估，在企业最需要资金支撑的节点及时提供信贷支持。与此同时，该行还依托自身搭建的科创金融生态圈，联动各类产业与金融资源为企业提供全方位赋能，推动双方合作从单一的信贷资金供给，向覆盖资源对接、生态联动的综合化金融服务延伸。

而在芯德半导体的发展路径中，南京银行更是最早介入的金融机构之一。2021年企业项目落地之初，南京银行江北新区分行就为其提供了首笔信贷支持。此后5年多时间里，该行始终围绕企业产线爬坡、产能扩建、上市筹备等不同发展阶段的核心需求持续跟进，稳步提升授信额度，以中长期资金精准匹配先进封装行业“重资产、长周期”的投入节奏，逐步形成了从早期信贷陪伴到上市全程陪跑的完整服务闭环。

近年来，国内硬科技企业的成长路径，普遍伴随高研发投入、长回报周期、技术迭代压力大等特征，对金融服务的适配性提出了远高于传统企业的要求。南京银行此次两家合作企业同日登陆港交所，也印证了其针对科创企业打造的全周期服务模式的有效性。据了解，下一步南京银行还将持续深耕科技金融赛道，以综合金融服务陪伴硬科技企业成长，助力更多科技企业登陆资本市场，为培育发展新质生产力持续注入金融动能。