大厂密集扎堆，南京桥林猛了

01 / 芯德半导体

近日芯德半导体正式登陆港交所，这也是南京今年第三家完成上市的企业。那么这家企业具体在哪，又是做什么的呢？我们一条条梳理。

芯德半导体位于桥林，浦口开发区本身就是南京重点打造的集成电路产业集群，目前已经集聚集成电路上下游企业三百余家，规模相当夸张。

一条覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、封装基板、配套材料与设备的完整产业链已经成型。

据我的粗略了解，封测赛道有华天、芯德、盘古等；封装基板赛道有芯爱科技；设计端有沐曦、中茵微电子等。

还有长晶科技、伟测半导体、晶脉通等企业，分别布局半导体衬底与晶棒、芯片测试、再生晶圆等细分环节。龙头与专精特新企业扎堆，上下游全面。

作为本土培育的项目，浦口开发区旗下的产业投资平台也早早入局，持股2.67%，伴随芯德半导体一路成长。

显然芯德扎根于此，能够就近对接周边的设计公司、基板厂商与测试资源，也契合这片区域聚力发展先进封测的产业布局方向，的确是非常合适的选择。

02 / 产业链与实力

通常来说，一块芯片诞生，要先由芯片设计公司完成电路方案设计，再送到晶圆厂，在硅片上批量制造出一颗颗裸芯片，之后进入封测环节。而芯德正是处在集成电路产业链的后端，也就是封测环节。

据我了解封测本身分为传统封装和先进封装两大类。

传统封装以基础保护、引脚引出为主，而先进封装可不只是简单把芯片包起来这么简单，其还可把多颗不同功能的裸芯片整合到同一个封装里面，也就是常说的 Chiplet。

AI芯片想要在有限空间里把算力做高，常常就要依靠这种工艺方式，因此先进封装也是AI 产业链里非常关键的一环。

另外，和很多只做来料加工的封测厂不同，芯德走的是方案型服务路线。依托这条路线，目前它的工艺布局较为完整，可面向不同类型的芯片需求提供配套封装方案。

除了南京浦口自有基地之外，芯德还通过参股扬州芯粒集成电路有限公司（占股28.0488%），落地扬州江都。主攻晶圆级、2.5D 这类前沿芯粒封装工艺，作为自身高端先进封装产能的外部协同延伸。

03 / 赛道与方向

同样都是做封测的，大家或很自然会把都在桥林的芯德和华天放在一起对比。

我比较了一下，两者区别还是有的。芯德是南京本土孵化成长起来的独立企业，上市主体扎根南京。而华天南京则是国内头部封测企业华天科技的一处非常重要的生产基地，但要说总部，确实不在南京。

业务上，华天体量更大，主打标准化、大批量订单，而芯德偏向前置协同，在芯片设计早期就和客户配合打磨定制化封装方案。

可见二者虽然赛道重合，但细分方向是错位的，有竞争但同时也做大了蛋糕。

04 / 特殊意义

对南京而言，芯德的上市有着不一样的意义。芯德是从这片产业土壤里一步步孵化、长大，最终走向资本市场的本土企业。

从早期本地产业资本入股扶持，到依托桥林产业集群完成上下游协同发展，这套完整的培育路径，为南京集成电路产业摸索出一套可参考的孵化范式。

如今其不仅能就近服务周边芯片设计团队，补齐定制化封测能力，更为今后持续培育本土芯片相关企业，积累了宝贵的实践经验。

加油！浦口开发区太猛了