一天两家！上海半导体IPO“储备池”再扩容
11月10日，上海证监局同日披露两份首发辅导备案报告，一家是做隔离芯片的模拟芯片设计公司上海川土微电子股份有限公司（下称“川土微电子”），一家是给半导体设备做精密零部件的爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司（下称“爱利彼半导体”）。
川土微电子由中信建投证券辅导，辅导协议签署于10月23日；爱利彼半导体由申万宏源证券承销保荐辅导，协议签署于10月28日。一天之内，两家半导体企业同时入场，一个在芯片设计端，一个在设备供应链端，显露出上海半导体IPO储备持续扩容。
目前，上海已经形成一个多层级的半导体IPO梯队。上海市经信委今年初的口径显示，彼时，上海累计已有35家集成电路企业在科创板上市。A股在审队列包括上海超硅、兆芯集成、上海隐冠、集益威、弥费科技、加特兰六家；港股方面，果纳半导体已递表、尚在申报。如今，辅导备案队伍再添两员。
川土微电子、爱利彼半导体同日备案
具体来看，川土微电子成立于2016年5月，注册资本6272.0226万元，法定代表人为陈东坡。辅导备案信息显示，陈东坡直接持有公司14.6189%股份，合计控制32.2141%的表决权。公司产品分为隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三条产品线，另有μMiC（micro-ModuleinChip）战略产品，应用覆盖泛工业、新能源电力与智算中心、汽车电子。据公司官网，从产品演进看，公司由数字隔离器、隔离接口起步，逐步延伸至隔离驱动、车用主驱驱动、功能安全ASILC/D隔离驱动，2026年又推出BMSAFE系列与高压全集成隔离电源；2022年获评国家级专精特新“小巨人”，2025年进一步入选国家级专精特新重点“小巨人”。公开报道显示，比亚迪、上汽、吉利、长安等车企产业方先后入股，产业资本与车规场景的绑定是其区别于一般模拟芯片公司之处。
爱利彼半导体成立于2023年11月，注册资本9000万元，创始人、董事长兼总经理张履庥为中国台湾籍，控股股东ElebeeHoldingLimited直接持股71.4435%。爱利彼半导体为半导体设备厂商配套精密零部件，产品包括加热器、腔体、内衬、冷却部件等，具备五轴/四轴加工、车铣复合及氩弧焊、钎焊、电子束焊、搅拌摩擦焊等多工艺能力，并配有清洗、阳极氧化、电抛光等表面处理线。据公开工商资料及媒体报道，其关联的昆山主体爱利彼半导体设备（中国）有限公司成立于2002年，客户包括LAM、日本TEL以及北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、新松、微导纳米等国内外设备厂。上海主体成立刚满三年即启动辅导，节奏不慢，但历史沿革、资产与人员独立性、境内外主体之间的业务关系，预计会成为辅导和申报阶段的必答题。
六家在审、一家待发、两员新兵
上海证监局披露，截至2026年10月末，上海辖区A股上市公司452家，其中科创板97家。上海市经信委9月披露，上海集成电路企业在科创板上市38家，年初为35家；全市集成电路企业超1200家，集聚全国约40%的产业人才、近50%的创新资源，各类资本市场上市企业超40家。
从资本市场层级来看，上海一批“硬科技”标的已完成上市。中微公司、盛美上海、格科微、芯原股份、艾为电子、南芯科技、灿瑞科技等均为上海企业，覆盖设备、设计、IP等环节；沐曦股份于2025年12月17日登陆科创板，燧原科技在2026年9月11日上市，两家上海GPU企业让本地集成电路头部阵营由中微公司一家，变为“设备+算力芯片”双核驱动。截至11月11日收盘，中微公司以2394.61亿元市值居首，燧原科技市值2125.94亿元，沐曦股份市值2092.52亿元。
除了已上市的公司，A股在审队列同样密集。上海超硅2025年6月13日受理、拟募49.65亿元，兆芯集成2025年6月17日受理、拟募41.69亿元，两家目前均因财报更新中止；2026年6月30日，上海隐冠、集益威、弥费科技同日受理，分别拟募12亿元、30亿元、11.91亿元，均已问询；加特兰8月13日受理，9月1日进入问询，拟募34.89亿元，募资规模在上海超硅、兆芯集成之后。上述六家均为上海企业，分别指向12英寸硅片、通用CPU、精密运动平台、高速互连芯片、晶圆厂AMHS和车规毫米波雷达芯片。注册端，羲禾科技10月23日注册生效，拟募18.3亿元，目前待发行；其募资额已从受理时的24.3亿元调减，取消了6亿元补流项目。港股方面，果纳半导体5月29日递表，尚在申报。
再加上辅导备案队伍作为第三层，上海半导体IPO正在形成“辅导备案—受理—问询—上会—注册—上市”的接力链条。
值得一提的是，放到全国设备赛道看，上一轮IPO以整机厂为主，上海的中微公司（2019年）、盛美上海（2021年）是其中代表。零部件环节的上市供给相对稀疏，之后2022年沈阳的富创精密上市、2026年1月深圳的恒运昌登陆科创板，这一环节才逐步被资本市场单独定价。本轮上海新增的申报与辅导项目，则明显向“核心部件”下沉：上海的隐冠做精密运动平台及核心零部件，募资12亿元中6亿元投向总部基地、3亿元投向精密运动控制平台研发；上海的爱利彼半导体做精密结构件与加热器、腔体等配套；上海的弥费科技主攻晶圆厂AMHS，2026年6月30日受理，拟募11.91亿元，已问询；上海的果纳半导体则切入晶圆传输模组，走港股申报。若把视野再拉到全国，扬州的神州半导体主攻等离子体电源系统，拟募21.83亿元，将于11月16日上会。
模拟芯片赛道的节奏，则要分上海与全国两层看。在全国层面，南京的江苏展芯8月7日完成挂牌（301707），募资总额9.64亿元，主打高可靠模拟芯片及微模块；广州的粤芯半导体10月13日挂牌（301660），拟募75亿元投12英寸模拟特色工艺产线，实际募资约61.6亿元，并以未盈利标准申报。回到上海，川土微电子11月10日刚启动辅导；加上此前受理的加特兰（车规毫米波雷达芯片），上海模拟与射频设计端的新增供给开始接上。