深耕消费电子产业链的存储龙头|中信建投独家保荐宏芯宇成功登陆港交所

2026年11月12日，由中信建投独家保荐的深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇”或“公司”，股份代号：02681.HK）于香港联合交易所主板挂牌上市。中信建投担任本次发行的独家保荐人、独家整体协调人、独家全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力宏芯宇完成首次公开发行并登陆香港联合交易所，迈入国际资本市场。

中国少数具备主控芯片自主设计、开发及商业化能力的存储器厂商之一。

四大技术平台支撑主控芯片与存储模组协同，提升产品性能、可靠性及商业化能力。

深耕消费电子产业链，已进入小米、传音、OPPO、vivo等头部品牌供应链，以项目定制研发和专属团队支持产品开发与交付，服务科技消费终端升级。

依托消费级市场积累的客户洞察、技术研发与商业化能力，向企业级、车载级延伸，拓展多元应用场景。

2025年收入超100亿元、净利润约14亿元；2026年1-4月，收入超80亿元、净利润约40亿元。

此次宏芯宇上市发行融资规模约10.72亿港元（未计入超额配股权）。宏芯宇成功上市，是中信建投服务粤港澳大湾区科技创新、支持国产存储产业发展的又一标杆实践。存储是消费电子终端的重要技术底座，公司通过本次上市为主控研发与产品开发引入资本支持，推动国产关键技术与终端应用协同发展。

中信建投将产业研究融入项目执行，围绕公司的主控技术、模组开发能力及头部品牌客户基础，深入挖掘技术研发与产品商业化相结合的投资价值，向国际投资者呈现国产存储企业的产业定位与发展空间。项目团队发挥境内外一体化协同优势，统筹推进上市申报、联交所聆讯及中国证监会备案等关键工作，以专业严谨、高效务实的服务助力公司对接国际资本市场。

宏芯宇成立于2018年，总部位于深圳市福田区，是国内头部独立存储器厂商、国家级专精特新“小巨人”企业。公司自发展早期推动主控芯片与存储模组协同，围绕主控芯片设计、固件算法、测试系统及存储介质分析形成四大技术平台，助力突破国产存储关键技术瓶颈。台湾群联电子参与公司早期投资及技术协作，体现台资深度参与国产存储产业链建设。

公司产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储，已进入小米、传音、OPPO、vivo等头部品牌供应链。围绕客户在容量、速度、功耗及可靠性上的需求，公司以定制研发、联合验证与专属团队支持产品开发及交付，将主控、固件与产品工程能力转化为终端可用的存储方案，持续夯实服务消费电子产业链的技术底座。

在消费级市场积累的需求洞察、产品研发与验证交付能力，为公司拓展企业级、车载级应用提供了基础。目前，企业级存储产品已实现量产，车载产品已进入汽车制造商一级供应商供应链，持续拓展存储技术的应用空间。

中信建投坚持以产业研究推动客户开发，依托长期深耕科技消费领域的专业积累，围绕机器视觉、通信连接、数据存储等关键技术底座，持续深化从核心芯片、关键模组到智能终端与消费品牌的产业链布局，构建贯通技术创新、产品升级与品牌全球化的综合金融服务生态，助力中国科技消费企业提升核心竞争力、拓展全球市场。宏芯宇项目是这一路径在数据存储领域的具体实践。通过服务以主控研发和模组开发连接头部品牌的核心存储企业，中信建投将上游项目经验沉淀为向终端及品牌客户延伸的专业能力，夯实服务科技消费产业升级的基础。

未来，中信建投将坚守金融本源，秉持“让最好的企业成为我们的客户，让我们的客户成为更好的企业”理念，落实“三ZHI一新一化”战略，深化“四投联动”，发挥境内外一体化综合金融服务优势，推动上下游产业资源与国际资本对接，支持优质科技消费企业借助资本市场持续成长，为香港资本市场引入高质量上市资源，为科技自立自强、数字基础设施建设与现代产业体系升级贡献投行力量。