福田“芯”力量！半导体龙头宏芯宇登陆港交所

11月12日，半导体龙头企业宏芯宇在港交所主板上市，股票代码02681，每股定价72.83港元，募集资金10.72亿港元。这是今年福田上市的第二家营收破百亿的公司。

此次，宏芯宇计划借助资本市场力量，将募集资金主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等，进一步深耕存储行业。

产业伙伴成邻居，金融资源常相伴

时间回到2021年，宏芯宇落户福田时，仅有百余人。此后数年，企业发展迈入快车道，如今员工规模增至近1600人，其中研发人员占比超六成，并于2025年、2026年接连入选中国独角兽企业榜单。

2025年，宏芯宇实现营收112.38亿元、净利润13.64亿元人民币，多颗主控芯片实现量产，另有8颗芯片处于设计、流片或送样阶段。其与小米、OPPO、vivo、传音等头部消费电子企业建立深度合作，并将存储产品拓展至车载和企业级应用，产品销往全球20多个国家和地区。

这家行业龙头茁壮成长，与福田活跃的产业协同环境密不可分。

宏芯宇总部与荣耀研发中心相隔仅一栋楼，双方时常围绕产品研发开展交流。上下游近距离布局、紧密联系，让产品沟通、合作洽谈更加便捷。

宏芯宇执行董事兼副总经理梁启燕评价，福田在产业空间、落地场景、人才保障等方面提供有力支持。迁入福田后，企业对人才的吸引力显著增强。与此同时，半导体、人工智能、消费电子等产业链基础层、技术层、应用层主体在福田集聚，也为企业创造广阔的市场机遇。

扎根福田这片沃土，金融活水同样是宏芯宇不可或缺的支撑力量。面对经营波动、资金需求增加等情况，辖区内多家银行主动上门调研，提供大额授信；在扩大产能的关键阶段，创投机构和产业资本纷纷看好公司前景，在数轮融资中不断加码注资。

福田建立五级梯队培育机制，对企业实施分类培育、动态更新、梯次推进，归集优质企业超百家。聚焦企业所需，福田及时将宏芯宇纳入五级梯队培育体系精心孵化，进行“一企一策”精准辅导。上市前夕，宏芯宇还获邀参加由香蜜湖上市培育与并购重组服务平台组织的基石投资机构专题交流对接会，与港交所及投资机构围绕发行规则、发行定价、长期资本引入等需求一对一交流。

产业链上下游协同，资本市场持续赋能

宏芯宇的发展历程，是福田金融与产业双向赋能的一个缩影。

经过多年发展，福田已形成覆盖芯片设计、存储、封装测试等环节的产业链基础，汇顶科技、德明利、深科技等上市公司各展所长，加码技术研发和产能布局。其中，深科技今年拟合计投资33.2亿元，扩充高端存储芯片封测产能、布局先进封装。

产业链下游同样动作频频。协创数据拓展智能算力和数据存储业务，今年10月签署总金额预计不超过374.9亿元的算力云服务协议；深圳华强则依托电子元器件授权分销网络，强化半导体供应链服务能力。

今年以来，福田半导体产业链上市公司在新增上市、再融资、并购重组等领域持续发力。上市方面，今年以来深圳共有10家营收破百亿的企业在境内外上市，其中福田占2席，此外荣耀、晶存科技等一批头部企业也进入上市储备梯队；再融资方面，德明利、协创数据、智微智能3家企业拟合计募集资金140.7亿元，主要投向存储产品扩产及智算中心建设等项目；并购重组方面，深科技、兆日科技等企业通过股权转让、发行股份收购等方式推进资源整合，美芝股份则计划依托司法重整引入具身智能业务。

企业对接资本市场，离不开专业服务。近年来，福田重点布局香蜜湖上市培育与并购重组服务平台、香蜜湖上市公司CVC创新服务中心、香蜜湖国际风投创投街区综合服务平台三大平台，为企业提供全周期、多层次的资本支持。

一系列组合拳落地见效。当前，福田集聚54家A股上市公司、45家境外上市公司，覆盖港交所、纳斯达克、新交所等全球主流市场，形成“A+H双轮驱动、境内外联动”的资本格局。随着金融资源与产业链协同不断深化，福田企业对接境内外资本市场的渠道越走越宽。

撰文：李嘉耀

【作者】 李嘉耀

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端