父女联手敲锣，福田又一存储企业上市
11月12日，深圳宏芯宇电子股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市，股票简称“宏芯宇”，股票代码02681.HK。
截至今日收盘，其股价为每股72.80港元（约合人民币61.86元），总市值为351.28亿港元（约合人民币298.6亿元）。
01
8年，从百余人的团队到上市
存储器与普通人的生活并不陌生。手机里的照片、视频，电脑中的文件，汽车电子系统保存的数据，都需要不同类型的存储产品。
宏芯宇的产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储等领域，应用于智能手机、可穿戴设备、车载及企业级等场景。
宏芯宇成立于2018年，2021年落户福田。当时，企业团队仅有百余人，目前，员工规模已增至近1600人，研发人员占比超过六成。
人员结构的变化，反映出这家企业对研发的侧重。2023年至2025年，宏芯宇研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元和4.93亿元，三年合计约11.68亿元。
目前，宏芯宇已与小米、OPPO、vivo、传音等消费电子企业建立合作，并将产品拓展至车载和企业级应用，产品销往全球20多个国家和地区。
招股书显示，2023年、2024年、2025年，宏芯宇净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元、13.64亿元；2026年前四个月，实现营业收入80.12亿元、净利润38.41亿元，同比增长3020.8%，2025年，宏芯宇实现营业收入112.38亿元、净利润13.64亿元。
02
募资继续投向产品和研发
宏芯宇本次全球发售1471.72万股H股，募集资金总额约10.72亿港元，扣除估计上市开支后，净额约9.94亿港元。
根据招股文件，募集资金净额中，约40%拟用于存储产品开发及商业化，约35%用于主控芯片研发及迭代，约15%用于提升晶圆及主控芯片验证测试能力，其余用于营运资金及一般公司用途。
存储产品需要适应不同设备和应用场景。从智能手机、可穿戴设备到车载系统，不同客户对容量、速度、功耗和稳定性的要求并不相同。将部分资金投入产品开发及商业化，指向的是产品适配和市场应用。
主控芯片则是宏芯宇技术平台的重要组成部分。将资金投入主控芯片研发及迭代，体现了企业继续加强自研能力的方向。验证测试能力关系到产品能否稳定运行，也是存储产品进入不同应用领域前需要经过的环节。
03
福田企业的产业链优势
受限于土地空间，福田辖区内连片工业园数量有限，但福田的优势，在于集聚了高密度的金融资本、高端人才与产业信息，能够为企业提供从融资、研发到全球化布局的全链条支撑。
今年以来，福田全面实施新质产业“十大社区、百万空间、千亿资本”能级提升行动计划，将“上下楼”打造为“上下游”，打造覆盖“空间-资本-政策-服务”的全周期支持体系，系统重构产业生态，对科技企业进行精准支持。
像宏芯宇总部所在的深圳新一代产业园聚集了上市企业11家，荣耀、货拉拉等独角兽企业2家，专精特新企业31家，国高企业44家，工程技术研究中心14家，年产值超2050亿。
宏芯宇与荣耀研发中心相隔仅一栋楼，对需要持续确认需求、调整方案的上下游企业研发团队而言，近距离沟通为合作提供了便利。
宏芯宇执行董事兼副总经理梁启燕表示，福田在产业空间、落地场景和人才保障等方面提供了支持，迁入福田后，企业对人才的吸引力有所增强。
04
福田企业加码布局半导体产业
经过多年发展，福田已形成覆盖芯片设计、存储、封装测试等环节的产业链基础，汇顶科技、德明利、深科技等上市公司持续加码技术研发和产能布局。
德明利园岭智能制造产业基地
其中，深科技今年拟合计投资33.2亿元，用于扩充高端存储芯片封测产能和布局先进封装。
协创数据拓展智能算力和数据存储业务，今年10月签署总金额预计不超过374.9亿元的算力云服务协议。
深圳华强则依托电子元器件授权分销网络，继续强化半导体供应链服务能力。
资本市场上，福田半导体企业在IPO、再融资、并购重组等领域持续发力。
IPO方面，今年以来深圳共有10家营收破百亿的企业在境内外上市，其中福田占2席，此外荣耀、晶存科技等一批头部企业也进入上市储备梯队。
再融资方面，德明利、协创数据、智微智能3家企业拟合计募集资金140.7亿元，主要投向存储产品扩产及智算中心建设等项目。
并购重组方面，深科技、兆日科技等企业通过股权转让、发行股份收购等方式推进资源整合，美芝股份则计划依托司法重整引入具身智能业务。
宏芯宇成功IPO，是企业自身持续创新、市场竞争力不断提升，以及福田产业生态长期培育共同作用的结果。
下一步，福田将继续围绕企业不同发展阶段的需求，通过更精准、更持续的服务，支持更多企业在福田扎根成长、做大做强。
编辑 | 朱威
校对 | 廖静文、詹越慧、江子欣
审校 | 庄媛
监制 | 郑永涛
信息来源 | 福田融媒、福田区科工局、深圳新一代产业园、宏芯宇、南方+
*转载请注明来源“幸福福田”，如有侵权请及时联系我们