半导体与集成电路产业投融资季报 | 2026 Q3

投融资事件总览

总量稳中有升、头部事件高度集中：2026Q3全国半导体与集成电路领域共发生投融资事件498件，环比增长3.3%，903家投资机构参与，披露金额1483.3亿元；月度节奏逐月走高（7月158件、8月168件、9月172件），季末活跃度达峰值。头部集中效应显著，长鑫科技上市一单募资579.2亿元，占全季披露金额近四成，存储超级IPO成为本季最重要的资本事件。

融资轮次呈“成长期为主力、早期占近三成、上市窗口密集开启”的三层结构：B轮及B+轮合计123件占比最高，C轮56件接力，成长期项目构成市场主力；天使轮至A+轮合计146件（约29%），早期孵化梯队完整；上市及上市后事件25件、Pre-IPO 8件，长鑫科技、燧原科技、江波龙、晶合集成密集登陆资本市场，一二级联动进入收获期。

资本功能正从资金供给延伸至产业资源导入：毅达资本、深创投以10件并列最活跃机构，中科创星、金浦投资各8件；VC（41.1%）与PE（31.3%）为主力，战略投资者占16.9%且深度参与头部事件——通富微电42.1亿元定增引入J.P. Morgan与中信证券资管，粤芯半导体31.4亿元C轮由万宝长晟等产业方领投，产业资本与国资的协同定价权持续增强。

产业链全景分析

环节分布呈“设计获投最广、设备居次、封测单笔强度高”的格局：设计环节321件、披露金额1282.1亿元均居首位，是获投项目最密集的方向；设备环节 145 件、999.6 亿元紧随其后；封测环节仅 56 件即承接 887.7 亿元，单笔平均金额约 15.8 亿元，约为设计环节的 4 倍，反映出封测类项目产线投资体量大、单轮融资规模高的特点。

AI算力芯片设计进入收获期，存储产业链备受瞩目：AI算力芯片领域，燧原科技上市，壁仞科技获上市后大额融资（约合人民币60.6亿元）；存储领域，长鑫科技（存储IDM）与江波龙（存储模组，A+H股上市）分别代表“设计制造一体化”与“模组”环节，仅两家披露金额即超650亿元，存储成为本季资本强度最高的产业方向。

制造与设备环节资本强度同步跃升、EDA战略卡位明确：晶合集成（晶圆代工，60.2亿元上市）标志制造环节大额融资落地，罗博特科（高端装备，44.6亿元）、长川科技（测试设备，31.3亿元上市后融资）带动设备国产替代放量；EDA虽仅44件，鸿芯微纳等仍获产业资本战略加注。

城市竞争格局

城市格局呈“长三角领跑全国”：长三角三市（上海64件、杭州45件、苏州45件）合计154件、占全国30.9%，珠三角（深圳42件、广州13件）和京津冀（北京46件）构成第二、三极，区域集聚效应持续强化。

上海以数量与质量双优领跑，合肥凭“双上市引擎”金额登顶：上海64件、198.5亿元居数量榜首，在AI算力芯片（燧原科技、壁仞科技）、光刻胶（彤程新材料）、设备及零部件（频准激光）、EDA（概伦电子）、光电（光本位）等领域均有亿元以上头部事件落地；合肥以657.0亿元金额居全国城市第一，长鑫科技579.2亿元上市与晶合集成60.2亿元上市（H股）构成双引擎，是典型的单笔大额事件驱动型城市。

同梯队城市差异化路径鲜明：杭州45件“少而精”，长川科技（测试设备）31.3亿元上市后融资居首；苏州45件依托罗博特科44.6亿元上市展现设备特色；深圳42件、114.7亿元，金额反超杭州、苏州，江波龙（存储模组）61.0亿元上市为华南最大单；广州凭粤芯半导体（晶圆代工）31.4亿元C轮（万宝长晟领投）跻身金额前十。

深圳重点投融资事件

深圳以42件、114.7亿元位列全国第五，件均强度领先同梯队城市：深圳件均金额约2.7亿元，高于杭州、苏州；与上海“AI芯片领衔”、合肥“存储巨单”不同，深圳的比较优势在存储模组、模拟芯片与传感器等“终端联动型”环节，设计与终端产业的协同效应突出。

存储模组与测试设备构成本季资本强度支柱：江波龙上市募资61.0亿元、上市后再融资10.1亿元，获传音控股、北京君正、联想控股、蓝思科技等产业链上下游认购，资本运作深度绑定产业生态；精智达28.6亿元上市后融资夯实半导体测试设备环节。基本半导体、欢创科技上市，带动功率器件与传感器方向多点开花。

产业资本活跃是深圳最鲜明的资本特征：比亚迪、欣旺达、华宝新能、传音、蓝思等本地产业方直接下场出资，深创投、芯禾资本持续布局，深圳半导体投融资的资本功能已从财务投资演进为“订单、供应链与场景”的产业资源导入。