硬科技早报|长鑫DDR5新进展;李彦宏回应“起大早赶晚集”;超聚变IPO过会

硬科技早报|长鑫DDR5新进展;李彦宏回应“起大早赶晚集”;超聚变IPO过会

1.长鑫DDR5取得新进展,MRDIMM速率最高12800Mbps

11月12日,长鑫科技披露DDR5产品线最新进展:DDR5颗粒已完成从24Gb到32Gb的迭代;RDIMM模组覆盖32GB至128GB容量,速率覆盖5600Mbps至8000Mbps;MRDIMM提供128GB和192GB容量,最高速率可达12800Mbps。此前,长鑫表示,预计今年底将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样,优先面向服务器等应用。

2.荷兰法院就安世与闻泰争议追加临时措施

据路透社,安世境外11月12日表示,荷兰法院已就其与闻泰科技的争议追加临时措施。根据安世的说法,法院要求闻泰、安世中国及相关人员不得干预安世境外正常经营,并尊重法院指定管理人员的权限。闻泰此前公告称,不认可安世境外在申请中的相关主张,将在荷兰司法程序中依法抗辩。

3.中芯国际第三季度净利润增长87.6%

11月12日,中芯国际发布三季度报告,实现营业收入219.83亿元,同比增长28.1%;归属于上市公司股东的净利润28.47亿元,同比增长87.6%。按照国际财务报告准则,公司第三季度毛利率为29.9%,环比提高4.6个百分点;产能利用率达到97.3%,较二季度的93.7%进一步提升。公司预计,第四季度收入环比增长4%至6%。

4.李彦宏回应百度“起大早赶晚集”

11月12日晚,百度公布一段数字人采访李彦宏的视频。访谈中,面对自家数字人,李彦宏被问到不少尖锐问题,其中最具火药味的,是外界对百度的一个经典评价——“起大早,赶晚集”。

李彦宏没有回避,他说自己认为起大早没什么问题,而外界之所以觉得百度赶了晚集,是因为百度喜欢做创新,创新失败率很高,有可能成功,有可能不成功。

他拿昆仑芯举例:十几年前百度开始做芯片时,外界觉得“芯片买不就行了吗”,今天大家才意识到应该早做;昆仑芯做到第五年、第十年时也没人觉得怎样,最终百度把它做出来了。“有一个成功的例子,可能就有九个不成功的例子。”

李彦宏说,自己心理上接受90%会失败,尝试后没成,外界说是赶晚集,在自己看来,这是创新所需要付出的代价。萝卜快跑也一样,坚持十几年、技术全球领先,但至今未大范围普及,砸了几百亿;他仍认为技术本身有价值,相信市场有一天会接受,“那个时候大家就不会觉得我们在赶晚集了”。

李彦宏同时透露,自己目前花时间最多的仍是应用层问题。“不管底层供应多紧张,如果应用的口子打不开,底下这些就会变成泡沫。”他承认行业尚未找到真正的杀手级应用,如果再过几年仍然找不到,行业会面临新一轮洗牌。

5.豆包工作向更多用户开放第三方模型

11月12日,豆包工作宣布产品更新,用户除可使用豆包自研模型外,还可选择Kimi K3.1 Pro、GLM 5.3、DeepSeek V4.1 Flash等第三方模型。此前,第三方模型配置已向团队及企业订阅客户开放。此次更新后,模型选择页面还会显示不同模型的额度消耗倍率,用户可根据任务需要和使用成本进行选择。

6.海光信息预计明年量产新一代CPU

11月12日,海光信息董事、总经理沙超群在上交所国际投资者大会上表示,公司预计2027年量产新一代CPU,性能对标国际水平。他介绍,海光目前的产品布局包括支撑大模型训练的DCU、面向AI数据中心的CPU,以及集成CPU、GPU和NPU、面向端侧市场的CPU。

7.超聚变IPO过会,有望成为创业板年内最大规模IPO

11月12日,深交所上市审核委员会第61次审议会议结果公布,超聚变数字技术股份有限公司(以下简称超聚变)IPO首发事项过会。如后续注册、发行环节顺利进行,超聚变此次深交所IPO上市,有望成为创业板年内最大规模IPO。2023年至2025年,超聚变分别实现营业收入250.92亿元、442.67亿元、582.46亿元,分别实现归母净利润5.07亿元、7.22亿元和10.3亿元,分别实现扣非净利润1.64亿元、6.48亿元和9.74亿元。今年上半年,该公司实现营业收入372.86亿元,归母净利润21.08亿元,扣非净利润21.44亿元,两项盈利指标均为2025年全年两倍有余。

8.传火山引擎副总裁张鑫将离职

市场消息传出,字节跳动旗下火山引擎副总裁张鑫即将离职。张鑫2006年毕业于清华大学自动化系,随后赴美国卡内基梅隆大学(CMU)攻读计算机博士学位。博士毕业后,张鑫加入谷歌。2014年,张鑫参与开源项目Kubernetes的研发,曾跻身全球代码贡献者前十名。2015年,张鑫回国创办才云科技(Caicloud),担任 CEO。2020年,字节跳动收购才云科技,张鑫及团队加入火山引擎。近年来,张鑫的工作重点逐渐转向企业AI Agent平台。

9.三星HBM封装产线动工,计划2028年投产

11月12日,三星电子在韩国牙山温阳园区举行先进封装项目动工仪式。韩国总统李在明表示,三星计划投入6万亿韩元建设封装工厂,后续再分阶段投入约40万亿韩元采购先进设备。三星表示,新的高带宽内存(HBM)封装产线计划于2028年6月投运,较原计划提前约一年。

10.AMD拟投资量子计算公司PsiQuantum

11月12日,AMD宣布扩大与量子计算公司PsiQuantum的合作,并计划对其进行股权投资,投资金额尚未披露。双方将共同开发量子计算基础设施及量子、传统高性能计算和AI结合的应用。根据合作安排,AMD提供CPU、GPU和软件,PsiQuantum提供硅光子平台;双方此前已在可编程芯片技术方面开展合作。