TCL中环披露中环领先控股权收购预案，加速布局半导体硅片核心资产

11月13日,TCL中环披露了发行股份购买资产并配套募集资金暨关联交易预案,拟通过发行股份方式向50名股东收购中环领先65.8%的股权,发行价格为7.59元/股,公司股票将于11月16日开市起正式复牌。

本次交易前,TCL中环持有中环领先32.72%股权,后者为公司半导体材料业务核心运营载体,交易完成后上市公司持股比例将提升至98.52%,有助于优化内部资源配置与决策效率,加速产能建设、技术研发与市场拓展,深化“光伏+半导体”双主业共同发展。当前公司光伏板块持续优化业务结构,逐季减亏趋势明确;半导体板块迎来盈利拐点,两大业务不同程度上行,持续增强上市公司整体经营韧性与抗风险能力。

依托全产品矩阵+全球客户覆盖 中环领先规模盈利双领跑

作为国内半导体硅片头部企业,中环领先已在规模体量与盈利兑现上建立了领先优势。2025年中环领先实现营业收入57.07亿元,分别为同期沪硅产业、西安奕材的1.54倍与2.15倍;2026年前三季度营收达49.0亿元,同比增长15%,其中第三季度单季营收18.6亿元、同比增长23%,实现净利润0.80亿元,率先在国内同业中实现单季度经营性盈利。中环领先的盈利拐点是其技术积累、产品与客户结构及运营效率的领先性的综合结果。

中环领先具备全品类产业布局与多赛道卡位能力。公司是境内唯一实现全尺寸(4-12英寸)、双工艺(直拉+区熔)、全掺杂类型及抛光片与外延片全覆盖的半导体硅片供应商,对标全球龙头打造综合型硅片平台,全品类矩阵在国内具备高度稀缺性。

2026年前三季度公司总出货量达1101MSI,同比增长21%,全尺寸出货面积稳居国内第一、全球第六;其中12英寸产品出货同比增长24%,持续切入高端逻辑与存储芯片核心供应链;8英寸及以下产品出货同比增长18%,精准承接全球产业需求缺口,大小尺寸两端协同发力。

分应用领域看,公司存储、逻辑用硅片稳居国内第一梯队;功率器件领域凭借独家区熔工艺占据高压高阻市场主导地位;图像传感器领域依托精准外延层控制能力,成为境内最大供应商,覆盖消费级至车规级高端应用。

制造能力与客户资源构成中环领先长期发展护城河。目前,公司已建成多基地协同制造网络,通过标准化管理体系复制输出,持续提升生产效率,为后续产能爬坡提供组织保障。客户端,公司形成“海内外双轮驱动、全应用领域覆盖”格局,既是国内晶圆制造龙头核心国产化供应商,也深度融入全球顶级Fab厂供应链,2026年前三季度海外收入达11.4亿元,同比增长19%。

行业步入量价齐升周期 产业链国别转移打开成长空间

当前正是加码半导体硅片赛道的关键窗口期。在AI算力爆发与泛工业需求复苏双重驱动下,行业迈入“量价齐升”的确定性上行通道。与此同时,半导体材料占晶圆制造材料成本约30%,当前国内头部晶圆厂产能处于快速扩张期,本土硅片市场份额仍有较大提升空间。

中环领先作为国内最早实现半导体材料工业化生产的企业,在晶体生长、硅片加工、质量控制等关键环节均积累了深厚的工艺底蕴与量产经验,具备大批量制造场景下稳定一致的产品质量与可靠交付能力。此外,公司已打造江苏宜兴、江苏徐州、天津、内蒙古呼和浩特等多基地协同的生产制造网络,正在加快推进广东深圳工厂建设,各基地根据产品定位、工序特点分工协作、高效联动,支撑产能持续释放与供应链稳定交付。在行业需求爆发的窗口下,中环领先将凭借先发优势、规模化产能与全品类布局,深度承接产业转移红利,实现超越行业平均水平的增长速度。

整体来看,本次筹划收购中环领先少数股权,是TCL中环把握行业上行周期、深化核心主业布局的战略选择。随着交易进程陆续推进,公司将进一步释放半导体业务经营潜力,强化双主业协同效应,巩固国内半导体硅片领域领先地位,加速向全球头部半导体硅片厂商阵营迈进,为长期价值增长注入强劲动力。