硅片龙头，重大资产重组方案出炉！下周一复牌

11月13日晚间，TCL中环(002129)发布重大资产重组暨关联交易预案，公司计划通过发行股份的方式，向无锡产发、TCL科技、国投集新等50名交易对方，收购中环领先65.80%股权，同时配套开展定增募资。本次重组落地后，公司将进一步夯实国内半导体硅片龙头地位，股票也将于11月16日（下周一）正式复牌交易。

据披露，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，目前标的资产的审计、评估工作尚未收官，最终预估值与交易价格暂未确定。本次资产收购股份发行价定为7.59元/股。配套募资环节，TCL科技将参与认购20%至30%份额，且不参与市场询价。此外，公司已提前规划后续整合，约定交割完成后两年内，协商收购晶盛机电所持中环领先剩余股权。

作为本次重组的核心标的，中环领先是TCL中环旗下半导体材料核心运营平台，也是国内规模、出货量双第一的半导体硅片龙头，主营4至12英寸抛光片、外延片等核心产品，生产基地覆盖宜兴、徐州、天津等多地，同时在日韩、新加坡布局销售网络，全球化布局完善。

本次交易前，TCL中环已持有中环领先32.72%股份，此次收购完成后，持股比例将大幅提升至98.52%，仅留存1.48%股权由晶盛机电持有。值得注意的是，本次交易汇聚多方国资与产业资本，交易对方包含国家大基金三期旗下国投集新、无锡地方国资平台无锡产发，产业背书实力雄厚，目前业绩承诺与补偿方案将在审计评估完成后另行敲定。

经营层面，中环领先2026年前三季度实现营收49亿元，同比增长15%，整体盈亏平衡；其中三季度业绩迎来拐点，单季营收18.6亿元，同比增幅达23%，净利润0.8亿元，实现经营性盈利。

对于TCL中环而言，2026年前三季度公司整体营收235.14亿元，归母净利润亏损45.56亿元，虽仍处亏损状态，但同比已实现明显减亏。公司表示，通过此次收购少数股权，有望进一步聚焦高成长性的半导体材料主业，增厚上市公司归母收益。

行业维度，半导体硅片作为芯片制造的核心刚需材料，行业景气度持续修复。SEMI预测，2026年全球硅片出货面积将同比增长11.8%，行业整体走出下行周期。券商研报指出，伴随全球晶圆厂稼动率稳步回升，叠加国内半导体产业链国产替代持续深化，本土硅片龙头的市场份额将持续提升，行业成长空间持续打开。

对于此次收购，TCL中环同时提示多重风险，本次重组尚处预案阶段，审计评估、方案调整、监管审批均存在不确定性，同时需警惕募资不及预期、业绩摊薄、半导体行业周期性波动等风险，本次披露方案仅为初步框架，最终重组方案以正式报告书为准。

责编：蔡江伟

制作：李雄

校对：刘榕枝

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