TCL中环拟收购中环领先65.8%股权 强化半导体硅片布局

11月13日晚间，TCL中环(002129)披露发行股份购买资产暨关联交易预案。公告显示，TCL中环拟通过发行股份方式，向无锡产发、TCL科技、国投集新等50名股东收购中环领先65.80%的股份，发行价格为7.59元/股。

收购完成后，TCL中环对中环领先的持股比例将由32.72%提升至98.52%，可有效强化TCL中环在半导体硅片领域的核心竞争力，进一步优化企业的资源配置。

中环领先是境内唯一已覆盖4—12英寸全尺寸产品体系，同时掌握直拉、区熔两大晶体制造工艺以及轻掺、重掺两大掺杂类型，具备抛光片、外延片、退火片等多种产品生产能力的半导体硅片供应商，公司具备的完整的全品类矩阵，是境内半导体硅片供给端极具稀缺性的资源。

在市场份额上，中环领先在多个关键细分赛道已建立起独特的竞争壁垒与差异化优势，面向存储和逻辑领域的硅片产品稳居国内第一梯队；功率、图像传感器（CIS）、区熔硅片等特色工艺产品聚焦高附加值细分市场，凭借较高的技术壁垒和差异化的产品定位，形成了突出的规模与技术双重优势，市场份额保持国内绝对领先地位。

财报数据显示，2026年1—9月，中环领先实现营业收入49.0亿元，同比增长15%；其中第三季度实现营业收入18.6亿元，同比增长23%，净利润0.8亿元，单季度实现经营性盈利。相较于境内行业公司，中环领先凭借8英寸及以下产品全工序的能力，精准承接全球产业需求缺口；同时，公司12英寸产品在高端逻辑与高端存储核心供应链中持续放量，大小尺寸产品协同发力，是中环领先营收规模与盈利能力持续增强的基础。

中环领先的出货规模稳居国内榜首，并实现了8英寸及12英寸产品的相对领先，2026年前三季度，公司出货量达1,101MSI，同比增长21%；其中12英寸产品出货同比增长24%，8英寸及以下产品同比增长18%。截至三季度末，中环领先半导体硅片全尺寸出货面积保持国内第一、全球第六。

TCL中环表示，本次交易具有长期的战略价值。一方面，有利于提升控制权，增强归母净利润份额，进一步优化资产回报水平与盈利质量；另一方面，有利于提升企业决策与运营效率，半导体硅片具备重资产、长周期的产业属性，在产能建设、技术研发及客户认证等维度，均需要长期持续的资源投入与高度统一的战略规划。本次重组可进一步优化TCL中环的资源配置，确保企业高效统筹推进产能布局与技术创新节奏，凝聚战略合力。（宜贤）