上证报中国证券网讯（邱德坤 记者 时娜）8月9日，在华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋表示，芯片成为近年来的热门话题，很多企业遭遇缺“芯”之苦。华为一直在进行芯片研发，在今年底华为将上市三款芯片。这三款芯片分别是Hi1131L（超低功耗IoT芯片）、Hi1131H（泛智能连接IoT芯片）、Hi1131S（802.11n 视频传输IoT芯片）。
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