车通云完成C+轮融资，领投方为东方弘泰资本

投中网9月2日消息 车通云宣布完成C+轮融资，本轮融资领投方为东方弘泰资本，大钲资本跟投，具体金额未披露。据悉，本轮融资资金主要用于三方方面，一是继续提高数据能力；二是AI智能定损系统向2.0和3.0阶段发展；三是加强区域扩展，扩张履约城市数量，承接更多区域的业务。

东方弘泰资本CEO马云涛表示，汽车后服务市场前景广阔，我们持续看好这一赛道，车通云的配件数据库、智能云仓系统以及AI定损工具的前瞻性研发，均有助于提升平台履约能力，更好地服务B端客户。东方弘泰资本将利用本身的资本市场优势和全球化的产业资源，持续为车通云赋能。

大钲资本董事长、CEO黎辉表示，大钲资本去年投资车通云后，支持公司着重发力数据库和智能定损能力建设，上下游整合能力和平台优势进一步加强，规模优势和增长势能显现。大钲持续看好车通云并在此轮继续加注，未来将继续在公司拓宽战略合作资源、融资和运营等方面提供帮助，巩固车通云在全车件汽配供应链的领导地位。

公开资料显示，车通云成立于2014年，是基于4亿汽车零部件SKU的大数据及算法应用的智能汽配供应链服务平台。系统通过VIN对应查找逻辑，可实现颗粒化配件结构的呈现；基于配件数据货架，提供智能查询体验，形成流量入口；实现精准高效配件查找，释放配件订购需求，提供汽配供应链交易服务。

在此前，车通云已完成多轮融资，经纬中国、丰厚资本、StarVC、大钲资本等明星投资机构纷纷参与。