每经编辑:叶峰
半导体芯片走强,北京君正拉升涨停,晓程科技、圣邦股份、风华高科、富满电子等跟涨。
有券商表示,在核心科技基础设施新基建领域,未来中美将出现分叉,倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇。随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入,半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。
封面图片来源:摄图网
每日经济新闻
每经编辑:叶峰
半导体芯片走强,北京君正拉升涨停,晓程科技、圣邦股份、风华高科、富满电子等跟涨。
有券商表示,在核心科技基础设施新基建领域,未来中美将出现分叉,倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇。随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入,半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。
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