露笑科技：将与合肥市长丰县政府投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园 投资总规模预计100亿
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露笑科技：将与合肥市长丰县政府投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园 投资总规模预计100亿

证券时报·e公司
2020年08月09日 17:42:43
e公司讯，露笑科技(002617)8月9日晚间公告，8月8日公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署战略合作框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
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