环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等

环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等

2020年08月10日 16:10:06
来源:证券时报·e公司

e公司讯,环旭电子(601231)8月10日晚间公告,拟公开发行不超34.5亿元可转债,用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告,7月份营业收入31.98亿元,同比降2.63%。