国信证券：中国大陆半导体规模有望扩大20倍
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国信证券：中国大陆半导体规模有望扩大20倍

证券时报·e公司
2020年09月22日 10:00:41
e公司讯，国信证券最新研报指出，近期，市场预期在十四五期间中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年，中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元，净资产只有2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司已经上市，半导体上市公司可以代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元，相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。
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