雷军:小米未来将“死磕”相机技术、屏幕技术、无线充电等“硬核技术”

雷军:小米未来将“死磕”相机技术、屏幕技术、无线充电等“硬核技术”

e公司讯,小米创始人雷军日前接受采访时表示,未来对“硬核技术”布局主要包括相机技术、屏幕技术、无线充电技术以及人工智能等。他认为,这也是小米应对经济周期和可持续发展的重要解决方案。(国是直通车)

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