智能芯片企业地平线完成1.5亿美元融资
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北京商报讯（记者 魏蔚）12月22日，智能芯片企业地平线宣布，公司已启动总额预计超过7亿美元的 C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）等领投的C1轮1.5亿美元融资。
地平线成立于2015年，自主研发的智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及通用AI应用领域服务。地平线表示：本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
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