康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业
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【康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电，康强电子11月14日在互动平台表示，公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装测试企业。
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