通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
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【通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】财联社5月22日电，有投资者问，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？通富微电在互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
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