雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装 目前处于试产阶段
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
【雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装 目前处于试产阶段】财联社5月22日电，雷曼光电发布股票交易严重异常波动公告，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
