半导体物联网芯片解决方案供应商希微科技完成近亿元A2轮战略融资

来源：猎云网

近日，重庆希微科技有限公司（以下简称为希微科技）完成了近亿元A2轮战略融资，由毅岭资本、钧山资本等投资。

本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新，公司首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。