建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

【建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元】财联社5月27日电,建设银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。

亲爱的凤凰网用户:

您当前使用的浏览器版本过低,导致网站不能正常访问,建议升级浏览器

第三方浏览器推荐:

谷歌(Chrome)浏览器 下载

360安全浏览器 下载