


【兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装】财联社5月28日电,有投资者问,请问,兴森科技的高带宽内存(HBM)是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗?兴森科技在互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”