同亚科技完成数亿元C轮融资，经纬创投和弘晖基金联合领投

近日，超细微导体生产销售商同亚科技完成数亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投和弘晖基金联合领投，格致资本跟投，老股东隐山资本追投。

据了解，本轮融资将用于加强极细线材研发、生产规模扩张及海外市场布局，进一步加强公司在全球极细导体的领先地位和影响力。

东莞市同亚电子科技有限公司成立于2010年2月，主要从事超细合金导体的研发、生产及销售，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。

经纬创投表示：“同亚电子创始团队在极细合金导体材料领域有着丰富的海外知名企业研发、生产、管理和工程化经验。过去两年，经纬投资团队持续观察创始团队的成长性和学习能力，并得到了相对满意的答案。公司产品凭借优越的机械性能和电气性能在下游客户中有着良好的口碑和品牌，期望借助此轮融资，进一步提高生意质量，扩大产能，巩固现有头部客户，扩大全球市场占有率。”

弘晖团队表示：“我们很高兴能与其他投资人一起服务同亚这样优秀的企业，我们将发挥在生物医药领域的生态资源优势，为同亚科技提供多维度的支持与更多合作的可能性，与企业共同成长。”