对话高通中国区董事长孟樸：AI时代，多样化创新将取代“杀手级”应用｜CES 2025

CES 2025仍在如火如荼的进行当中，今年，AI继续成为企业展示乃至整个科技产业的讨论核心。与之前的多轮技术革命一样，从2023年开始的新一轮“生成式人工智能”浪潮，其背后的驱动核心也来自于产业链上游。

尤其是芯片，作为支撑AI应用、提供学习能力的算力来源，其关注度也不断上升，包括英伟达、高通、AMD、英特尔、联发科在内的诸多芯片厂商，都将AI作为未来业务的重要落足点。

在2025年“Talk to the World对话世界”系列论坛中，高通公司中国区董事长孟樸与钛媒体集团联合创始人、联席CEO刘湘明就AI驱动下的产业升级新机遇进行了深入探讨。

孟樸指出：“AI的最大价值在于全面赋能产业、技术与产品。在AI时代不会有单一的“杀手级”应用，但多样化的创新将层出不穷。可以预见，未来几年，AI将持续重塑PC、手机、汽车，甚至工业领域的多种类型终端。”

作为多年参加CES展会的“老朋友”，孟樸提到，CES作为全球科技盛会，其变化显著。早年台湾厂商参展众多，随后大陆厂商逐渐增多，参展产品也从传统消费电子拓展至更多创新领域。他认为，CES的持续活力源于互联网时代的技术推进与企业的创新精神，各行业在技术变革中抓住机遇，推动产业发展，也促进了CES作为交流平台的繁荣。

谈及AI，孟樸指出，与很多人的认知不同，“人工智能技术”本身发展并非近几年才兴起，而是因大模型出现而加速。AI作为赋能技术，将在未来几年持续成为CES主题，尤其在消费电子产品领域，通过AI赋能的终端产品将不断涌现。

具体来说，AI赋能终端主要在底层技术和消费者日常应用两方面体现，如骁龙X70 5G调制解调器及射频系统已具备人工智能功能，提升信号选择和终端省电性能。未来，智能手机的AI智能体使用将带来革命性变化，改变用户所能看到的使用界面甚至与手机的交互方式。

“对于高通而言，身处通信与芯片领域，AI技术的深化也带来了诸多改变，高通的技术优势在于无线连接与移动计算，而AI的发展离不开这两点。与此同时，高通正与产业链合作，助力AI落地，如在智能手机、AI PC、智能网联车等领域，高通与合作伙伴共同打造了诸多AI应用场景。”孟樸表示。

以PC为例，高通推出的骁龙X Elite等芯片，采用异构计算架构，包含CPU、GPU和NPU，使AI PC在功耗和性能上更具优势。在汽车领域，高通推动大模型在智能网联汽车中的应用，满足驾驶员和乘客的不同需求。

孟樸还提到，AI时代对芯片行业规则的改写体现在不同价值维度，芯片企业需满足网络侧、AI服务器中心以及移动终端等不同场景的需求。从应用端来看，AI将带来更多实用革新，不仅带来新使用场景，还能保护个人隐私和数据，提供个性化应用。

对于芯片公司在AI时代的挑战，孟樸认为，一方面需满足生成式AI对算力的新要求，进行芯片设计和架构创新，另一方面，要平衡性能、能效和成本，确保移动终端的续航能力和用户体验。

另外，关于AI时代的“核心刚需”或“杀手级应用”，孟樸认为，与移动互联网时代类似，AI应用将呈现多样化，不会出现单一主导的杀手级应用。各种具体AI应用，如文生图、图像处理等，将满足不同需求。

展望未来三年，孟樸预测AI将使PC和智能手机具备更多AI工具，没有AI能力的设备将难以满足用户需求。高通将继续在移动计算和连接领域深耕，同时在智能网联车、XR、工业物联网等新兴领域加大投入，赋能更多行业。

以下是《AI驱动下的产业升级新机遇》对话内容，略经编辑：

刘湘明：您能不能跟我们分享一下，对CES长时间以来发生的变化，您自己的一些感受？

孟樸：变化很多。早年可以看到，台湾厂商来得很多，后来大陆的参展商也变多了。各种新的消费电子产品层出不穷，给中国厂商提供了很多机会。从这几年中国厂商参展情况来看，今年算是体现中国展商参与度越来越高趋势的第二年。

刘湘明：参展的次数估计可能没有您多，估计有十几届。我的一个特别突出的感觉就是CES的确生命力非常强，之前有段时间觉得好像没有什么创新点，然后可能有一段时间突然显示屏成了热门，然后过些年汽车又发展起来了， AI也兴起，这些趋势都在持续为CES注入新的活力，您觉得这背后的深层驱动力是什么？

孟樸：过去这些年，随着互联网时代的到来和全球的创新应用不断涌现，互联网的技术在各行各业，特别是消费电子产品领域有很大的推进作用。

早年，有很多来自移动通信产业的参展商，后来扩展到屏幕领域，以及再后面的汽车领域。中间有几年是每一年都有一个新的主题，有无人机的主题，有可穿戴的主题，所以实际上产品革新的背后我觉得代表了创新精神，有很多的企业在技术发展的变化中，能够抓住机会，推动这个产业向前发展，也带动了CES作为一个大平台的不断发展，给社会各界提供了一个沟通的机会。

刘湘明：今年特别火热的话题还是AI。以您参加CES这么多年的经验，您觉得这个风口还会持续多久？

孟樸：AI其实已经发展了很多年，这两年进度加快是因为大模型的出现，大家都聚焦通用大模型的应用带来的深层次AI的发展，所以我觉得这只是刚刚开始，AI是一个赋能的技术。

你可以看到，从CES作为一个窗口来讲，我觉得AI在今后几年里都会是一个主题，但它是一个体现赋能的主题。因为AI在学术界、理论界有很多的发展，一些大的互联网企业在做大模型的研究。但是CES是消费电子产品展，专注于产品，所以通过人工智能所赋能的终端产品，在今后几年里会一代一代的叠加，层出不穷。

刘湘明：高通现在是处于通讯和芯片领域，您觉得AI给高通这个公司带来了什么显著变化？

孟樸：高通所处的领域涉及两个行业，一个是通信产业，高通是做移动通信技术出身；另外一个就是我们为终端提供芯片，所以我们也属于半导体行业。因此，高通的技术能力体现在无线连接和移动计算。谈到人工智能，实际上它离不开移动计算，也离不开无线连接。

所以高通在这一轮人工智能的发展上，我觉得是和整个移动通信的产业链一起合作，助力人工智能落地。因为不管是什么样的大模型，到最后还是要让消费者能够使用，所以一定要有一个落地的抓手。这两年从高通公司来看，不管是从智能手机、AI PC，还有智能网联车里的人工智能应用，都体现了高通和我们的合作伙伴一起打造的人工智能落地的场景。

刘湘明：对您提到的落地场景特别感兴趣，你能不能详细地与我们分享几个实例？

孟樸：我们先讲PC。PC大家都很熟悉，它是一个代表生产力和创造力的工具。在人工智能来临的时候，因为AI里面有很多不同的大模型，有文生图、各种视频、语音的大模型，它们不停地工作，对功耗的要求非常高。

所以，高通在去年推出了以骁龙 X Elite为代表的面向AI PC 的X系列芯片。高通的芯片设计是异构计算架构，包含了CPU、GPU和NPU。在通电的情况下，也就是不考虑耗电的时候，大家处理人工智能的应用是通过GPU。但是在移动终端里面，实际上NPU是更省电的，所以通过这个架构和设计，搭载高通芯片的AI PC比传统的x86架构的PC更省电，能够支持长时间、不充电地在AI环境中使用。这是一个落地的场景。

第二个场景是汽车。国内的新能源车发展很快。它的发展我觉得离不开智能网联技术的发展，所以新能源技术、智能网联技术是同时发展，两项技术交界时，推动了产业的快速发展。我们也和很多车厂的合作伙伴一起，把大模型“搬到”车上，针对车辆驾驶员和乘客的不同需求，落地不同的大模型应用。在AI上车方面，高通也推动了AI在智能网联汽车中的落地。

刘湘明：您讲得特别好。咱们再谈一些技术的细节。我知道高通在移动互联网时期快速发展，移动互联网时期对算力、对芯片的要求与AI时代是完全不一样的，您觉得 AI将会怎样进一步改写芯片行业的规则呢？

孟樸：从整个芯片或是集成电路的发展来看，在人工智能的时代，它体现了不同的价值维度。虽然芯片所做的基础的一件事都是提供算力，但是在网络侧、在AI服务器中心，它所提供的能力、所要解决的问题，与移动终端里面解决的问题不完全一样。因此，很多在集成电路产业中的企业，都会有发展机会。

从高通公司来讲，我们看到的机会是，AI将变成一个新的业态，所有的移动终端里都会实现AI的应用。它不仅能够提供一些以前没有的使用场景，更重要的是终端属于个人，随时随地跟你在一起，所以它能够对个人隐私和个人数据提供比较好的保护，也能够为你提供即时的、个性化的很多AI应用。

我们也看到了未来非常好的发展机遇，不管是从智能手机、AI PC的角度，还是智能网联汽车以及多种移动终端，这里面也包括了工业终端，这些都会通过AI的赋能进行革新。

AI赋能终端主要体现在两个方面：一个是体现在底层技术层面。比如2022年高通发布的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，它是装在手机里，用于网络侧的沟通。但在那个时候，高通的产品里已具备了人工智能的功能，与基站连接、信号处理这些特性联通起来，能够更好地选择信号，同时让终端更省电。所以在这一方面，我觉得AI能够赋能底层技术，帮助大家做出更好的产品。

第二体现在消费者的日常应用。在不同的使用条件下，AI能够做很多事情。比如现在大家谈论比较多的，在智能手机里AI智能体的使用会带来新的革命性的变化，将为智能手机带来一个新的用户界面，取代了移动互联网时代大家比较熟悉的以各类 APP为主的用户界面。这些都是高通公司在AI技术、在终端侧赋能方面所能够起到的作用。

刘湘明：您觉得在AI时代，芯片公司面临的最大的技术挑战是什么？是架构的创新，低功耗，还是其他？

孟樸：一方面，从算力来讲，生成式AI对算力的要求，一定是比以前传统计算的算力要求，有所不同的，所以芯片需要新的设计，甚至新的架构，才能满足新需求，这是一方面。另外一方面，如何做好性能和能效的平衡，使得AI在移动终端上真正发挥作用，为用户带来实际的应用效果和好的体验，是比较重要的。因为芯片应用在移动终端上，而移动终端是需要能够长期供电的。比如，手机，如果用户出门在外，但是手机续航不能支持使用一整天，用户就会有续航焦虑。

所以，芯片需要在性能和功耗，再加上成本价格，做一个比较好的平衡，才能支持客户打造受到消费者喜爱的终端。如果设计一个算力非常强的芯片，但非常耗电，就会造成可用性比较差。所以如何做好平衡，对于终端芯片、SoC设计公司来讲，是一个挑战，但同时也是一个机会。因为芯片设计公司如果把算力做好了，并且能够继续保持比较低的功耗，就能获得很大的商业机遇。

刘湘明：孟总，咱们去年在CES跟您交流的时候，您有一个说法让我印象深刻，您说未来的终端包括手机、PC以及汽车，会面临一个大规模的这种换新的潮流。今年回过头看看，您觉得您预测的这个趋势进展到什么程度？

孟樸：假如以百分比的方式来看这项趋势的进展，我觉得，过去一年起码实现了这个趋势最重要的前10%。现在不管是智能手机、PC新产品上市的时候，都应用了AI的功能，厂商也会宣传这些AI的应用，取得了大家常说的“从0到1”的进展。接下来，我们从业者要把这些AI应用做得越来越好，能够把一些锦上添花的应用，变成用户每天刚需的应用，这需要整个产业界各个参与方，包括我们芯片设计公司的共同努力。

刘湘明：现在大家都在寻找AI时代的这种您刚刚提到的“核心刚需”，或者说“杀手级应用”，您现在有没有看到一些苗头，什么会成为这样的AI终极解决方案？

孟樸：未来，很多不同的AI应用将集合起来。在移动互联网时代，从3G时代，大家就开始寻找杀手级应用，因为以前传统的移动电话就是解决了移动语音通话的挑战，用户可以不再需要电话线，使用手机可以随时随地通话，所以在3G时代的起始阶段，大家也在找能够有数据能力的一个杀手级应用，但是当时没有找到。不过，随着技术的演进，行业把各种图像、视频、音频的应用变成了一个个APP，让3G带来的颠覆性变革成为现实。

为什么我们每台手机里面有那么多个APP，但是没有一个是杀手级应用呢？因为很多的应用，可以帮助用户在应对不同的需求的时候，解决不同的问题。所以我个人觉得，终端侧AI在相当一段时间里，不会有一个通用的AI杀手级应用，也就是说，不会有比较占据主导地位的杀手级应用出现。我更相信AI带来的应用数量会非常多，比如说文生图或者图像处理，还有跟个人隐私保护相关的，许许多多具体的AI应用，不同的大模型也在终端中同时应用。

刘湘明：对，回过头来看看互联网和移动互联网的发展，您刚才讲得就非常有道理。您看，互联网一开始也是做门户，最后没有想到是搜索变成了一个王牌的应用，移动互联网也是一开始从微博然后到微信，最后发现现在最牛的是短视频。所以我相信AI时代也会逐步地演变。在这个过程中，高通是非常关键的算力的基石，其实也是推动了AI从实验室概念到市场落地一个特别重要的角色，您觉得高通是如何推动AI的广泛应用的？

孟樸：高通的一个优势是，我们是一个技术公司，我们在集中投入基础技术的研发，所以大家可以看到高通推动了移动连接和移动计算在众多品类移动终端的广泛应用。另一个优势是，我们的商业模式，我们坚持“发明—分享—协作”的商业模式，永远不和我们的客户竞争。我们和产业链里的众多合作伙伴一起合作，高通公司作为一个技术赋能的企业，通过创新技术帮助合作伙伴抓住市场机遇。

在移动互联网时代，高通赋能了移动互联网产业链里的众多厂商，与生态伙伴合作共赢。在AI时代，高通在产业链扮演的角色还是一样的，就是我们把底层的算力技术基础做好，然后支持合作伙伴把算法和基础软件优化做好，再赋能各种各样的终端产品公司在此基础上把各种AI的功能和应用做到产品里，提供给消费者。我们不会和我们的合作伙伴在他们擅长的领域去竞争，因为我们觉得产业很大，每家企业都有最擅长的领域，也都有很多成长的空间，把整个产业链繁荣壮大还是要靠大家一起合作。我常说，独行快、众行远。高通一直秉持着“众行远”的理念，和很多产业链伙伴合作，齐心协力，一起走得更远。

刘湘明：孟总，您也是一个非常资深的管理者，随着AI现在慢慢融入很多领域里去，包括企业管理，高通的管理流程是否也融入了AI，对您在辅助决策、优化资源配置方面提供有力的工具？

孟樸：在公司管理上面，谈到AI的不同应用，大家通常主要关注两个方面：一类是使用AI帮助提高办公效率的，另外一类是帮助决策的。

从大企业的角度来讲，包括高通公司在内，现在大家比较开放拥抱提高办公效率的AI应用，在很多办公软件里面，包括像微软的Teams等，都有很多AI应用，比如，有很多大模型的应用来帮助用户汇总会议纪要。

在AI辅助办公决策方面，包括公司的内部信息接入到公共大模型上面，几乎所有公司都会比较慎重。因为如果信息安全没做好的话，公司的内部信息会传到网上。

但是在管理上面，我觉得可以尝试AI应用，因为比较注重隐私保护的公司一定有大量非常重要的的内部信息，以前的信息管理方式比较简单直接，可能就是把个人电脑上的插口都关掉，避免外部下载和传输公司的文件。但现在，通过AI的应用，公司IT后台可以通过很多的方式来保护公司的内部信息，并且更好地掌握信息的流向。

刘湘明：您作为管理者，从长期来看，如何看待大模型对未来的管理者带来的挑战，AI只是会取代重复性较高的工作，还是也会取代决策者的工作？

孟樸：我个人对AI给人类生活带来的变化，持比较正面的态度。我认为，AI会取代一些重复繁琐的工作。但是管理者要做很多决策，要综合很多不同的情况做决策，人的作用还是非常重要的。我觉得，不管是普通的工作人员，还是资深的管理者，如果不与时俱进、学习掌握新的技术，包括现在的AI技术和应用，可能未来都会面临挑战；如果管理者掌握了AI技术的应用，就能给自己多添一双翅膀，为决策工作增加更多助力。

刘湘明：因为高通是一个很有前瞻性的公司，所以大家很希望听到您对未来的预判。展望未来的三到五年，AI能够对产业带来很多变化，能否请您预言一下，整个通信、芯片以及上下游的产业会产生哪些新兴的领域？在AI的加持下，又会有什么爆发性的增长和新的市场机会？

孟樸：通常，大家会问我一年的预测，然而对于AI赋能的智能终端，我认为可以大胆预测未来三年的情况。首先，三年后，大家的PC和智能手机一定都有很多今天还没有出现的AI工具，三年后的智能手机或PC，如果没有AI能力，很可能不太够用，所以这会是一种可能性。

其次，对于高通而言，人工智能为移动通信技术增加了一双翅膀。在2021年上海进博会时，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”。高通是移动通信公司，讨论5G大家都习以为常，而那年着重讲了“5G+AI”，是因为高通深刻地认为AI的出现会改变几乎所有的移动终端，现有的终端设计都会改进。高通所在的技术领域和业务范围主要是智能手机，但是人工智能的出现加宽了移动终端的范畴。

智能网联汽车、PC、XR、工业制造等领域的智能终端都是未来应用场景的一部分。最后，我认为不仅仅是消费电子产品，甚至包括5G赋能的工业制造终端，都会变成AI赋能的一部分。

刘湘明：最后一个问题，您刚才谈了很多美好的前景，未来会有很多市场机会，高通公司为此做了哪些准备？

孟樸：我觉得分两个方面。首先，移动计算、移动连接是高通公司的本行，所以我们在这些领域从来没有停步。每年高通推出的5G调制解调器及射频系统的传输能力、移动计算能力、以及AI算力，都会比上一代产品有很大的提升。所以高通会持续为行业提供底层技术的支持，并且一定会持续向前发展。

其次，在过去几年，高通公司看到了作为两个交叉技术的5G和AI能够赋能千行百业，意识到我们会有更多发展空间，所以近几年高通在智能网联车、XR、工业物联网等领域都有很多投入。

所以高通已经不仅仅是一家手机芯片公司，我们赋能了很多行业。以智能网联车为例，如今高通公司与全球几乎所有的车厂都有合作关系。过去三年，高通在中国就为近60家汽车品牌提供赋能，推出了160多款智能网联车，这都是我们三年来开拓的“朋友圈”。随着AI的发展，高通的朋友圈会越来越大。在今后AI技术落地并赋能终端，让终端侧AI真正实现应用，和云端AI相辅相成，推动整个人工智能产业进步的过程中，高通还会有很多机会。（本文首发于钛媒体APP，作者 | 邓剑云，编辑 | 钟毅