高能设备引航，诠释电子智造产业价值链升级密码

展会第二天，

现场依旧人潮涌动，

无论是行业前沿的知名巨头，

还是默默赋能的实力”扫地僧”，

同台竞秀，精彩纷呈！

当下，终端产品加速向多功能集成、智能交互与微型化演进，电子制造业正经历着从"规模驱动"向"技术密度驱动"的深刻转型。这一变革对生产设备供应商提出了双重命题，既要以更高精度支撑微米级元器件装配，又要以柔性化产线适配多品种、小批量智造需求。2025年慕尼黑上海电子生产设备展恰如一面棱镜，折射出全球设备商们破解行业痛点的创新路径：

E3

高精密SMT全流程展现

智慧工厂的落地典范

作为电子制造产业链核心，SMT正以高度精密且有序的节奏展现着现代电子生产的脉动。置入E3馆，仿佛步入了一个微缩的电子世界工厂，自动化生产线流畅运作，贴片机、焊接炉等错落有致地排列，以微米级的精准度处理着每一个电子元件贴装。每一处细节都体现了电子制造领域对高精度、高效率与高质量的极致追求，生动诠释智慧工厂如何落地。

在贴装技术方面，FUJI的展台吸引了大量目光，其NXTR A 机型通过智能加载车实现供料器自动更换与补料，支持多品种混线生产与连续供料，显著减少换线时间与人工干预。其模块化设计允许自由组合 1R/2R 模组，搭载轻量工作头实现快速更换，并可按需扩展产能。贴装精度达 ±15μm（高精度模式），配备动态高度补偿功能应对电路板翘曲，集成 MPI 贴装确认、IPS 元件检测、3D 共面性检测等多重品质保障。新型工作头支持 0201 至 200×150mm 超宽元件范围，配合双机械手 60,000cph 顶级贴装速度，单轨可处理 750×610mm 大型电路板。此外，还有优势显著的NXTR S 机型，据悉它采用独特的模块化设计，能依生产需求灵活构建理想生产线，可从单模组逐步扩展。其贴装精度高，支持 ±25μm 常规贴装和 ±15μm 高精度贴装，还能动态调整贴装高度应对电路板翘曲，内置 MPI 功能可在机内实时检测贴装状态。搭载的 RH 系列工作头能覆盖 0201 至 200×150mm 多种元件，双轨搬运可处理 750×610mm 大型板和 370×280mm 小板，满足多样化生产。

Europlacer则是展示了旗下广受好评的iineo系列贴片机，其中ii - N1 作为多品种贴装的代表，基于独特多核心贴装技术，灵活性超强。其低、高速一体旋转贴片头，能贴装超大元件和 1610mm×600mm 的超大 PCB，单机可容纳 264 个 8mm 供料器，兼容多种供料器，还能超快完成异形件封装定义、投用及编程，全面满足 SMT 贴装需求。ii - A1是紧凑型贴片机，集 ii - N1 灵活性于紧凑空间，贴装速度最高达 15000cph，适合初次建线或在有限工厂空间增加产能以应对多品种贴装。两款设备均为中小批量多品种 SMT 生产提供了高效解决方案。

作为专业的焊接设备供应商，Kurtz Ersa本次展示了回流炉HOTFLOW思睿系列（HOTFLOW THREE），其核心优势体现在其智能对流供电单元（SCPU®）技术上，据了解该产品通过自主研发的电机与智能控制单元协同工作，实现对焊接曲线的动态优化，显著提升焊接工艺精度与质量。核心创新点在于支持各温区的独立精准控制能力，可根据不同基板材料特性、焊膏参数及工艺需求进行定制化调节，确保焊接过程中温度分布与热传导效率达到匹配。这种模块化控制技术突破了传统回流焊设备的均质化温控局限，既能适应多样化电子元器件的精密焊接要求，又能通过智能调控减少能源损耗，最终实现更稳定可靠的焊接效果，为高精度电子制造提供工艺保障。

同样是焊接设备领域的佼佼者，锐德热力也带来了旗下几款重磅焊接系统，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系统通过配备 EC 电机实现高效节能，降低运行成本并减少排放，其真空模块可在焊料熔融状态下直接去除气孔、气泡和孔隙，无需外部真空系统辅助。Condenso XS Smart 气相焊接系统采用新型垂直启闭炉膛设计，优化气密性以实现更高制程重复精度，支持手动或自动装载系统配置，具备多个冷却选项及专利真空注入原理，可灵活适配局部自动化生产环境。

HELLER在展台上展示了新品SCVR高速真空炉，据了解其核心优势包括是采用HELLER独家专利的多段式轨道设计和高效真空回流技术，显著提升生产效率，能在极短时间内实现均匀加热与精准控温，满足高产能需求。同时，SCVR注重环保，通过节能设计和环保工艺大幅降低能耗与碳排放，契合绿色制造趋势。模块化结构支持快速维护与升级，保障生产线稳定运行。

ITW EAE则是带来了旗下频频获奖的MPM® Edison™ II ACT ，该设备以操作简单、易于采用和可扩展性为设计核心，能为用户提供高投资回报率。其内置±8微米对准精度和±15微米锡膏印刷重复精度（≥2 Cpk @ 6 sigma），印刷精度比下一代印刷机提升25%，满足超细间距和微孔径印刷工艺需求，尤其适用于0201公制组件及先进半导体模板印刷。通过闭环压力控制系统（配备高精度测压传感器和马达驱动），确保刮刀压力在印刷全程保持精准一致，结合超精密共面性设计，显著提升超薄模板印刷良率。同时，其转印效率突破最小孔径要求，有效解决劳动密集型的转换任务，实现快速自动化转换，减少人工依赖和操作错误，为电子制造领域提供了经济高效的革新方案。

在光世代的展台集合了贴装与检测的核心产品，其中YRi-V 3D检查设备具备行业领先的超高速 56.8c㎡/sec 检测能力，采用 8 方向投影装置与 2000 万像素 4 方向斜视相机组合，配合强化基板传送能力与 AI 优化软件解决方案，显著提升检测精度与效率。YRM20贴片机在双横梁双贴装头配置中达到 115,000CPH 的超高贴装速度，支持 0201mm 至大型元件的全尺寸覆盖且无需更换贴装头，配备低冲击吸嘴与 eATS30 高效供料系统，融合Σ系列技术实现高效生产。还有YSM10 作为 YSM 系列入门机型，兼具 46,000CPH 高速性能与 03015mm 至 55x100mm 元件通用性，集成 YS12 系列三机型功能，支持 IGBT 贴片改造与灵活生产场景适配，通过多重稳定性设计确保生产可靠性。

博瑞先进展示了全自动多功能贴片机 XJ10 ，其采用一体式铸造结构，经有限元辅助设计和退火工艺处理，重要配合面变形量控制在 0.01mm 以内，保障了设备的高稳定性。X/Y 轴运用业内先进的直线电机驱动，实现全闭环控制，贴片精度达 ±0.05mm（XY），CPK≥1.0，确保高精度贴装。定制化直线电机驱动系统搭配专利设计的 X - beam，减少了 X - Y Gantry 行走的整定时间，进一步提升了设备精度和性能稳定性。该贴片机的贴装头高速轻量化，无需更换即可贴装0201微小型元件到 40*40mm、高度 10mm 的大型元件，适用范围广，且拆装维护便捷。自动吸嘴站支持无需停机切换吸嘴，提高了生产效率。新型飞行相机配超薄棱镜，可在高速贴装中识别校正 5mm 以下微小元件，识别精度 CPK≥1.0，还能有效规避吸嘴对相机的损坏。

除了单个设备的展示，同期在E3馆，主办方还集结了多家知名企业，倾情打造了“智慧工厂核心展示区”。这里不再是单一设备的孤岛，而是以整线设备现场连线实打的方式，生动演绎了从智能仓储、锡膏印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、光学检测、X射线检测、激光打标到机器人装配的完整生产流程。这个小型工厂采用了优而备智的锡膏印刷机EP710 Avi和自动贴片机ii-A1，来自德国埃莎的回流炉Hotflow 3/20和选择性波峰焊Versaflow 3/35，基恩士的激光刻印机MD-X2500A，重机JUKI旗下的通用插件机JM-20XL，蔚视科的在线3D自动光学检测系统iS6059，山木自动化带来的智能锡膏存储柜SM-SP300P，奥峰科技的智能搪锡系统PT-TX2512以及康姆艾德的X射线系统Cheetah EVO，完美体现了智能化技术对目前SMT工厂该来的深刻改变。

另一边，线束领域同样是本次产业变革的核心关键。博之旺以行业革新者姿态重磅推出系列高端智能线束加工解决方案，本次亮相的明星产品有

车载高速智造系统

- BZW-6.0FK智能产线：专为FAKRA/Mini-Fakra射频线束打造的全流程智造方案

1、20+智能工站集群化布局，总线控制实现毫秒级响应

2、三重质量守护：机器视觉定位（±0.02mm）+ 多维度传感监测 + AI过程控制

3、性能标杆：支持Ø2.8-3.2mm同轴线材 | 4-5秒/件极速节拍 | 99%+良品率 | 85%设备综合效能

万兆以太网智造专家

- BZW-6.0HM智能产线：兼容千兆/万兆以太网线束的柔性制造系统

1、30+模块化工作站支持快速换型，适应多品种生产

2、纳米级端子压接技术保障10Gbps传输稳定性

3、效能突破：6秒/件生产节拍 | 98.5%良品率 | 85%OEE达成博之旺以"精密智造，连接未来"为使命，持续推动线束加工从自动化向智能化跃迁，助力客户在万物互联时代抢占技术制高点。

在线束设备领域深耕30年的资深玩家，凯睦自动化本次带来了其全新推出的+防水塞半自动压接机KM-804PS。对于多芯电线，全自动压接机通常很难进行脱皮及插防水塞的工艺，半自动设备KM-804PS则可以轻松做到。内置压力监测器CFM (Crimp Force Monitor)是KM-804PS的标配之一，可自动检测压接不良。同时，配置将不良产品进行废弃处置的裁切装置。凭借在插入防水塞领域20年以上的经验，凯睦自动化将这项专业技术完美的复刻到了KM-804PS半自动设备上。另外，据介绍KM-804PS设备突破了现有全自动压接机的限制，可以搭载客户作业参数的应用程序。

爱思通的核心展品包括：第4代高压线束小平方加工平台TD- HVC600，该平台集成双头“切剥翻压”全流程工艺，将生产节拍提升至6-7秒/端子，支持2.5-6mm²线径的柔性化生产，并采用模块化设计实现快速换型，客户可按需拓展自动开线、连接器装配和打码等增值功能，成为小平方线束生产的新标杆；针对新能源高压粗线加工需求，新一代TD- HVC800自动线加工平台，可预穿塑壳并实现双线同步加工，节拍达10-12秒/根，覆盖2.5-120mm²线径范围，可扩展焊接等工序。另外，展出的全自动合压机，AST-ZIP500（3+2+1合压）针对2-8根线合并在一起自动压接或焊接热缩而设计。包含工序：切/剥/栓/压/ 热缩管/合压接或焊接/热缩处理；一站式解决的方案，具有柔性强、换型快、节拍快（2.7秒回路）、质量高、平台化等特点，替代了传统的多工序间流转，节省了人力/库存/空间，大大提高了质量，真实实现了降本增效。

E5

深度融入智造价值链

筑牢电子产品可靠根基

随着电子产品向着更小、更快、更强的功能集成方向飞速发展，封装技术日趋复杂，从传统的表面贴装到如今的SiP、Chiplet、Mini/Micro LED等先进封装，对制造过程中的质量控制提出了前所未有的挑战。微小的缺陷可能导致整个系统的失效，尤其是在汽车电子、医疗、航空航天等高可靠性应用领域，品质更是关乎安全。因此，高精度、高效率、智能化的测试测量技术已不再是简单的“检查”环节，而是贯穿整个智能制造价值链的关键支撑。本届慕尼黑上海电子生产设备展上，测试测量领域的众多领军企业纷纷亮剑，展示了其应对这些挑战的新成果，尤其是在3D检测、X射线无损探伤以及AI赋能方面，勾勒出行业发展的新蓝图。

面对日益复杂的检测需求，高迎旗下3D AOI解决方案Meister D 和 Meister D+是专为高密度基板和镜面元件的检测而设计的，可以确保零缺陷生产。其中Meister D 能够对最小至0201公制的小元件和Die进行出色的3D检测，并支持高达50µm小间距的元件检测，无论Die或LED特性如何，都具有高测量精度。Meister D+ 则是进一步提升了镜面元件的检测能力，通过结合Moiré测量检测技术和高迎独有的新型光学技术，对Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翘起检测。

JUTZE矩子科技展现了其在机器视觉检测领域的深度布局。其 Mirage系列 3D SPI 采用了先进的相位调变轮廓测量技术，能够有效克服传统锡膏检测中的阴影和材质影响，实现高精度、快速的在线锡膏印刷质量检测。该系列设备还融入了多项AI智能技术，如深度学习优化算法、智能切片、锡膏不沾锡检测等，显著提升了检测的准确性和易用性，其不同型号（Mirage II, Mirage-XL, Mirage-2000）可满足不同产线的速度和板尺寸需求。而在半导体封装领域，矩子科技带来了 SEMI-2500系列 AOI 自动光学检查机。该设备采用大视场高精度远心光学路径，结合2D+3D检测技术，专为引线框架、功率器件、金线/银线/铜带键合、芯片粘合等后段封装工艺提供高精度的缺陷检测。其高速飞拍能力、AI辅助编程与缺陷分类、以及用于解决高反光和高落差难题的超景深图像融合技术，加之万级洁净系统兼容性，使其成为确保半导体器件质量的关键设备。

在细分应用方面，德律展示了 TR7007Q SII-S 高精度SPI专为Mini-LED、微间距凸块及008004等精细应用设计，满足了新型显示和封装的严苛要求。其AI驱动的 TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI则将检测能力拓展至半导体封装内部的细微结构。

W1

胶粘剂与点胶工艺精妙演绎

赋能多行业深度应用

作为现代精密制造领域不可或缺的一环，在W1馆内，胶粘剂材料与点胶设备共同演绎着点胶工艺的精妙之处。从各种高性能电子胶、导热胶、UV固化胶等，到先进点胶设备如何通过精密的流体控制系统、灵活的运动控制系统以及智能的视觉定位系统，实现对胶水的精准点涂，为电子、汽车、医疗等多个行业提供了可靠的粘接、密封和防护解决方案。

在材料端，知名化工企业们纷纷展示了其新近推出的电子化学品解决方案。其中，陶氏公司带来多款高性能有机硅解决方案，通过差异化产品和革新技术推进AIoT生态下的电子、通信、云计算、数据中心、汽车智能化和可再生能源等应用创新升级。

陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能热管理技术助力AI生态系统升级，推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行提的升级散热表现和稳定性：

1、用于数据中心服务器的陶熙™ TC-5960导热硅脂和陶熙™ TC-5888导热硅脂，以及荣获2025 BIG创新奖的陶熙™ TC-3080导热凝胶；

2、为400G和800G光模块打造的陶熙™ TC-3065导热凝胶和陶熙™ TC-3120导热凝胶；

3、助力数据中心冷却的陶熙™ICL-1100浸没冷却液。

在汽车应用领域，陶氏公司打造了一系列面向汽车智能化的全域有机硅解决方案，覆盖汽车智能化运行体系“六大关键域”。

汉高重点展示了其面向汽车电子的一系列创新材料。例如其 LOCTITE® AA 8671 PSA AD 液体光学透明粘合剂，专为车载显示屏模组的光学贴合设计，通过紫外/可见光快速固化，提升光学性能和耐用性。在热管理与电磁兼容方面，汉高带来了 Bergquist® Gap Pad TGP EMI4000，这是一款无硅导热垫片，不仅提供4W/mK的导热性能，还能在高频段（达77GHz）提供EMI吸波保护，特别适用于雷达和V2X通信模块。针对不同的散热需求，汉高还展出了两款低挥发性有机硅导热填缝剂：BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4400LVO (4.4W/mK，适用于薄间隙填充) 和具备超高导热性能的 BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000 (高达10W/mK，适用于高性能散热场景，且点胶速度快)。

另一边，随着元器件尺寸的不断缩小，微量、高速、高精度的点胶成为核心挑战。在此领域表现突出的诺信EFD持续创新，其 PICO Pμlse XP 喷射系统 凭借其特别的自调节校准功能和微米级行程调节能力，确保了即使在外部条件变化时也能保持较好的点胶重复性，这对于微小胶点或精密涂覆非常重要。为了满足智能工厂的需求，诺信EFD还推出了紧凑型 PICO Nexμs 控制器，支持PROFINET、EtherNet/IP等主流工业协议，并可通过网页界面进行远程设置与监控，有助于实现数据驱动的点胶过程。

同样专注于精密流体控制的武藏展示了其从点胶设备到喷嘴耗材均自主研发的技术实力。其高精度点胶机专为半导体、显示器、手机等高科技产品中的微量点胶而设计。值得关注的是其新推出的 MPP-5-GF柱塞阀，该阀门设计巧妙，能够有效应对新能源汽车、ADAS等领域常用的高粘度、高填充导热材料，应对了传统设备易损坏、难清洁的难点，有助于实现微量、精密、高速的填充。此外，武藏还展示了具备 工业4.0可追溯性 功能的新型点胶机 SuperΣCM4，通过以太网实现网络化管理，助力客户生产管理。

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