Brand Finance2025年中国品牌价值500强报告出炉：半导体行业技术突破与市场扩张并驾齐驱

当地时间2025年5月9日，《Brand Finance（品牌金融）2025年中国品牌价值500强》正式发布。报告从品牌价值、品牌强度及行业分布等多个维度，呈现了中国品牌在过去一年的发展态势和市场格局的新变化。凤凰网作为中国独家首发媒体，同步公布该报告的最新动态。

2025年中国半导体上榜品牌总价值达526.7亿美元，较上年增长30.5%，行业集中度与技术驱动特征显著。中国半导体企业正通过技术突破、产能扩张及产业链整合，加速全球竞争力构建。

台积电的品牌价值跃升至342.4亿美元，增幅达36.7%，排名也从102 位大幅上升至64位。台积电持续加大在先进制程研发上的投入，不断巩固其在芯片制造领域的领先地位，近期成功量产的新一代先进制程芯片，受到了全球众多科技巨头的青睐，订单量大幅增长，有力推动了品牌价值的提升。

联发科技同样成绩斐然，品牌价值增长44.5%，达到50亿美元，排名上升38位。联发科技在智能手机芯片、物联网芯片等领域不断创新，推出的多款高性能芯片在市场上获得广泛认可，进一步扩大了市场份额，品牌影响力持续增强。

华邦电子品牌价值出现了15.58%的下滑，降至4.1亿美元，排名下降 34 位。华邦电子在应对市场快速变化方面稍显滞后，新产品研发进度未能跟上竞争对手，在存储芯片市场的份额受到一定挤压，从而影响了品牌价值。

中芯国际（品牌价值增长2.6%，达到13.7亿美元）的品牌强度指数从59.1分提升至67.7分，品牌强度指数排名上升了249名。中芯国际在过去一年积极推进技术创新和产能扩充，成功突破多项关键技术瓶颈，提升了产品质量和供应能力，赢得了客户的更多信任，品牌强度得以增强。

整体而言，中国半导体行业在过去一年呈现出强者恒强的态势，头部品牌如台积电凭借显著优势引领行业发展。随着全球半导体产业竞争的日益激烈，各企业需不断加大研发投入、提升品牌强度，以在未来的市场竞争中占据更有利的位置。

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