泰和科技：半导体封装用材料项目已完成小试
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【泰和科技：半导体封装用材料项目已完成小试】财联社6月24日电，泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。
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