嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目 预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年
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【嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目 预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年】财联社7月30日电，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
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