精研科技：拟发行可转债募资不超过5.8亿元 用于精密模具中心建设项目等
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【精研科技：拟发行可转债募资不超过5.8亿元 用于精密模具中心建设项目等】财联社8月1日电，精研科技(300709.SZ)公告称，拟发行可转债募资不超过5.8亿元，用于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目。
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