新恒汇：公司物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片
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【新恒汇：公司物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片】财联社8月5日电，新恒汇在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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