帝尔激光：公司开启了PCB行业激光技术的应用开发 目前激光钻孔业务处于测试中
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
【帝尔激光：公司开启了PCB行业激光技术的应用开发 目前激光钻孔业务处于测试中】财联社8月13日电，帝尔激光(300776.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
