兴森科技：公司FCBGA封装基板项目投资超38亿 样品订单数量超过去年全年
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【兴森科技：公司FCBGA封装基板项目投资超38亿 样品订单数量超过去年全年】财联社8月27日电，兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动记录表中称，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI爆发带来的行业机会。
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