广合科技：拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力
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【广合科技：拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力】财联社8月27日电，广合科技(001389.SZ)公告称，公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权，投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款)，资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米，土地出让年限50年，竞拍起始价4132万元人民币。项目周期为2025年下半年至2027年，预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设，公司将扩大高端印制电路板的生产能力，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力，巩固公司的市场地位。
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