昀冢科技：拟定增募资不超8.76亿元 投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目等
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【昀冢科技：拟定增募资不超8.76亿元 投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目等】财联社8月29日电，昀冢科技(688260.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
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