


【集邦咨询:2025年二季度晶圆代工营收季增14.6%创新高 预期三季度整体产能利用率环比提升】财联社9月1日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货,先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单,高价晶圆将明显助力产业营收,成熟制程亦有周边IC订单加持,预期产业整体产能利用率将较前一季提升,推动营收持续季增。
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